Có bất kỳ nhược điểm nào khi sử dụng bộ ghép từ thay vì bộ ghép quang không?

Tôi đang cố gắng tìm ra những nhược điểm của việc sử dụng bộ ghép từ so với bộ ghép opto (1). Tôi đang quyết định nên sử dụng loại nào trong hai loại để tạo ra sự cách ly điện giữa hai PCB sẽ giao tiếp qua SPI trong môi trường bình thường, ví dụ như phòng khách trong nhà.

(1) http://www.wisegeek.com/what-is-an-opto-isolator.htmlm

Tôi đã tìm thấy một số trang web và tài liệu cho thấy những lợi thế của bộ ghép từ so với bộ ghép opto. Đây là một trong đó tóm tắt hầu hết các lợi thế (2)

(2) http://www.nve.com/isopdf/WP1201.pdf (Trang 3).

Nhưng tôi đang gặp khó khăn khi tin rằng không có một bất lợi nào khi sử dụng các bộ ghép từ so với các bộ ghép opto để cách ly điện giữa hai PCB.

Vì vậy, câu hỏi của tôi là: Có bất kỳ nhược điểm nào khi sử dụng bộ ghép từ thay vì bộ ghép opto không?

Các loại từ tính (và một số loại không quang khác) chỉ chuyển sang trạng thái. Mặc dù trang mà bạn liên kết nói rằng chúng hoạt động với DC, nhưng đó chỉ là do có một chốt ở phía bên kia duy trì trạng thái được biết đến cuối cùng. Hãy xem xét NVE IL710

Trong một số trường hợp, đây có thể là một kẻ giết người thỏa thuận.

Thứ hai, một bất lợi khác là chi phí. Bạn sẽ không bao giờ thấy một loại từ tính trong bộ điều khiển SMPS giá rẻ bởi vì chúng đắt hơn, ngay cả khi các tiện ích khác không tồn tại.

Thứ ba, nếu bạn đang thiết kế những thứ cần sống gần dòng điện cao hoặc những thứ khác gây ra từ trường lớn (không phổ biến trong các ứng dụng cần cách ly), tốt hơn bạn nên kiểm tra khả năng miễn dịch từ trường:

Nhược điểm của ghép tín hiệu từ so với ghép tín hiệu quang:

1. Từ tính thường cồng kềnh và đắt tiền hơn.

2. Từ tính không vượt qua DC. Nếu bạn cần truyền tín hiệu tần số thấp, thì bạn phải điều chỉnh nó lên sóng mang bằng cách nào đó.

Nói chung, việc cung cấp một mức độ che chắn quang học cho một bộ ghép opto rất dễ dàng hơn rất nhiều so với việc cung cấp một mức độ che chắn từ tính rất cao cho một bộ ghép từ. Bộ ghép nối có thể được chế tạo rất nhỏ và với số lượng lớn với quy trình bán dẫn hiện đại.

Bộ ghép từ có thể truyền nhiều năng lượng hơn cho các hạn chế về không gian và chi phí cụ thể.

Vì vậy, đối với các tín hiệu nhỏ, các mạch ghép quang có thể nhỏ hơn, rẻ hơn và miễn nhiễm với môi trường hơn.

Để truyền tải điện, các bộ ghép từ có hiệu suất nhất định thường ít tốn kém hơn.