Làm thế nào để hàn ảnh hưởng đến liên kết nội bộ giữa IC chết và gói của nó?

Nói cách khác, Làm thế nào để các nhà chế tạo IC hàn các dây mỏng này giữa khuôn và các miếng đệm và đảm bảo rằng nhiệt độ sắt hàn (ví dụ 300C) trên các miếng IC sẽ không làm khô chúng?

IC chết và trái phiếu dây

— Abdella
nguồn

Các dây trái phiếu không được hàn vào khuôn. Chúng chủ yếu được gắn thông qua một quá trình gọi là liên kết bóng vàng. Nó sử dụng dây liên kết vàng, và hàn chúng vào một miếng vàng trên khuôn bằng cách sử dụng kết hợp nhiệt, áp suất và năng lượng siêu âm. Vàng nóng chảy ở nhiệt độ cao hơn nhiều so với bất kỳ quá trình hàn nào, tạo ra một liên kết vững chắc với khuôn.

— Matt Young
nguồn

Cụ thể, các quả bóng thực sự được hàn một cách không theo quy tắc, đó là một hình thức hàn trạng thái rắn (nghĩa là một kỹ thuật hàn trong đó không có vật liệu nào được liên kết thực sự được nung nóng đến mức hóa lỏng).

— Sói Connor