Là tốt hơn để định tuyến một miếng đệm đến một dấu vết, hoặc một dấu vết thông qua một miếng đệm?

Khi định tuyến PCB, tốt hơn là định tuyến theo dõi qua một miếng đệm như 1bên dưới hoặc định tuyến tomột dấu vết như trong hình 2dưới đây?

Về mặt điện, không có sự khác biệt.

Chà, trên thực tế có một số ... Nhưng chỉ khi xem xét tín hiệu tần số rất cao.

Nếu phần tử thụ động là một tụ tách rời, giải pháp 1 của bạn sẽ như thế này:

^{mô phỏng mạch này - Sơ đồ được tạo bằng CircuitLab}

L1 và L2 đại diện cho các cuộn cảm nhỏ được tạo bởi chính các rãnh định tuyến. Bạn có thể thấy rằng tụ điện được kết nối trực tiếp giữa L1 ​​và L2, mà không có (hay chính xác hơn là "không đáng kể"). Việc tách rời sẽ tốt. (thậm chí tốt hơn nếu L2 rất nhỏ bằng cách đặt các nắp tách rời của bạn rất gần với tải).

Nhưng sử dụng tùy chọn định tuyến 2:

^{mô phỏng mạch này}

Theo dõi định tuyến bổ sung nhỏ tạo thành một cuộn cảm (L3) được thêm vào giữa các nắp tách và tải. Do đó, việc tách rời của bạn sẽ tệ hơn khi từ chối các tần số rất cao.

Không có gì đáng nói khi còn có một cuộn cảm không mong muốn tại kết nối GND của các nắp tách rời. Điều này nên càng nhỏ càng tốt.

Có một lý do khác: hàn lại.

Thành phần của bạn phải được "cân bằng theo chủ đề". Tôi có nghĩa là dấu chân của bạn phải trông đối xứng. Do đó, nó sẽ nóng lên đều trong quá trình hàn nóng chảy lại và thành phần của bạn sẽ không quay hoặc chỉ di chuyển do sức căng bề mặt vào chất hàn lỏng. Hãy tưởng tượng rằng chất hàn được lấy chất lỏng trên một miếng khi nó vẫn còn rắn, vì sự mất cân bằng nhiệt trên dấu chân: Thành phần có thể di chuyển và cuối cùng chỉ được hàn ở một miếng. (xem hình)

Nếu cả hai miếng đệm được định tuyến bằng tùy chọn 1 của bạn, thì đây không phải là đối xứng theo hướng X cũng như theo hướng Y. Nhưng nếu cả hai miếng đệm được định tuyến bằng cách sử dụng tùy chọn 2 của bạn, thì điều này sẽ hoàn toàn đối xứng và điều này là tốt. Theo quan điểm đó, mọi thứ đối xứng (trong X và Y) đều tốt. (có những thứ khác để xem xét nhưng tôi sẽ cố tình bỏ qua chúng ở đây, vì nó sẽ nằm ngoài phạm vi)

Tôi sẽ kết thúc bằng cách nói rằng những điều này đang trở nên quan trọng chỉ khi xem xét sản xuất hàng loạt và số lượng tương đối cao. Đạt được cân bằng nhiệt trên dấu chân của bạn có thể giảm một số phần trăm số lượng các thành phần hàn kém.

Trong lĩnh vực khá tối nghĩa của việc thiết kế các mạch rào cản zener (đối với thiết bị an toàn nội tại), tùy chọn 1 sẽ là giải pháp được ưa thích vì nếu một diode zener bị ngắt kết nối do đứt đường ray PCB, thì đầu ra của "rào cản" sẽ tự nhiên bị ngắt khỏi điện áp đầu vào nguy hiểm tiềm tàng tức là không an toàn: -

^{mô phỏng mạch này - Sơ đồ được tạo bằng CircuitLab}

Nếu bạn cần tách một dấu vết thành hai vị trí khác nhau, hãy thực hiện từ bảng. Tôi thích tùy chọn một, với một sửa đổi. Làm cho mỗi dấu vết gặp miếng đệm ngay trên góc. Cá nhân, tôi thích miếng đệm 135 độ mịn đẹp để theo dõi góc, nhưng quan trọng hơn, có góc 45 độ giữa các tính năng bằng đồng là yêu cầu bẫy etchant. Có nghĩa là trong quá trình ăn mòn, axit bị bắt ở góc độ cấp tính và tiếp tục ăn mòn một cách khó lường. Các hội đồng sẽ kiểm tra tốt trong quá trình sản xuất, nhưng sẽ có những thất bại ngẫu nhiên trong lĩnh vực này. Cách để ngăn chặn nó là giữ tất cả các góc lớn hơn hoặc bằng 90 độ. Các nhà sản xuất PCB có quyền kiểm soát tốt hơn so với trước đây, nhưng đối với các sản phẩm có tuổi thọ cao và độ tin cậy cao, đó là cơ hội không đáng để thực hiện.

Để thêm E 0,01 của tôi: Đối với một nguyên mẫu tôi thích (đối với tất cả những thứ khác giống nhau), tùy chọn thứ 2, vì nó giúp dễ dàng cắt dấu vết đến thành phần và tạo một số kết nối khác với nó. Nhưng khi không gian chật hẹp tôi sẽ chuyển sang phiên bản 1, mặc dù tôi muốn tránh góc nhọn đó.

Tôi nghĩ đó là khá cá nhân (tôi thích giải pháp thứ hai) nhưng có một số khác biệt khách quan. Tùy chọn hai có thể tốt hơn bởi vì hàn trên miếng đệm đó có phần dễ dàng hơn vì điện trở nhiệt đối với bộ điều nhiệt lớn hơn gấp đôi điện trở dung dịch đầu tiên. Nếu bạn hàn bằng tay có thể tạo ra một sự khác biệt lớn. Hơn nữa, chất hàn dư có thể dễ dàng bị cuốn đi trong dung dịch 2, trong khi ở dung dịch 1 thì hơi khó hơn. Điều đó đặc biệt đúng đối với các chip SOIC hoặc SM tương tự, nếu dấu vết của bạn xuất hiện ở một góc độ thì có thể rất khó để hàn chúng bằng tay.
Tôi cá là có những vấn đề khác, tôi chắc rằng ai đó quanh đây có thể thêm rất nhiều, đó chỉ là hai xu của tôi. Dù sao, như tôi đã nói, tôi thấy tùy chọn hai rất nhiều gọn gàng hơn một.

Đơn giản, nếu đó là dấu vết POWER như VCC của GND, bạn chắc chắn nên tìm kiếm 2, nếu một số báo hiệu đó là sự lựa chọn của bạn.