Câu trả lời:
Những gì bạn đã khoanh tròn là vias. Ở kích thước đó, chúng thường được gọi là microvias. Kỹ thuật đang được sử dụng được gọi thông qua khâu. Nhiều vias đang buộc đồng đổ vào lớp ngoài vào mặt phẳng bên trong. Đây là một kỹ thuật thiết yếu cho EMC trong RF và các mạch tốc độ cao khác.