Lối thoát của BGA thông qua kích thước ở độ cao 0,8mm?

Có bất kỳ loại tiêu chuẩn hoặc kích thước thực hành phổ biến nào xác định vias thoát RF và dấu vết / không gian định tuyến sẽ trông như thế nào ở khoảng cách 0,8mm không? Nếu không, bộ kích thước kinh tế nhất sẽ sử dụng là gì?

Một số tài liệu tôi tìm thấy khi tìm kiếm trực tuyến thảo luận về vias và kích thước định tuyến trên các lớp trên cùng và dưới cùng, nhưng không phải các lớp bên trong. Theo tôi hiểu, các lớp bên trong đòi hỏi phải có antipad khiến chúng hạn chế hơn các lớp bên ngoài. Do đó, đây phải là kích thước lái xe, nhưng tôi không thể tìm thấy nhiều về điều đó.

Tôi đã tìm thấy một tài liệu Nguyên tắc thiết kế kết nối BGA / PCB thảo luận về khoảng cách 0,8mm (tìm kiếm "0,8 mm"). Nó nói rằng với một lỗ / antipad là 10-28 triệu, chỉ còn 3,5 triệu trên máy bay và điều đó không tốt. Nó tiếp tục nói rằng sử dụng 8/26 cho lỗ / antipad vẫn chỉ để lại 5,5 triệu, và vì vậy bạn chỉ nên sử dụng microvias.

Tuy nhiên, tôi thấy một số nhà sản xuất cung cấp giải phóng mặt bằng 8 triệu (antipad?), Vì vậy bạn không thể sử dụng lỗ 8 triệu với antipad 24 triệu và còn lại nhiều đồng máy bay mặt đất?

Tôi tìm thấy tài liệu NXP này: Hướng dẫn bố trí PCB cho MCU NXP trong các gói BGA . Nó có một bảng đẹp nhưng rất khó hiểu trong đó. Nó cho thấy kích thước lỗ tiêu chuẩn nói chung như bạn thấy từ các nhà sản xuất PCB (12 triệu, 8 triệu, tính bằng mm) là kích thước mũi khoan và kích thước hoàn thành quá nhỏ. Cụ thể, phần đệm để khoan kích thước cho khoảng cách 1mm nói riêng sẽ là âm thanh hoàn toàn bình thường 12/21 thông qua nhưng 'kích thước hoàn thành' là 7 triệu! Hiểu biết của tôi là các nhà sản xuất PCB hoạt động trên kích thước lỗ hoàn thành, không phải kích thước khoan. Có chuyện gì ở đây vậy? (hoặc với sự hiểu biết của tôi?)

Tôi muốn nói rằng có một câu trả lời đơn giản, nhưng không, có quá nhiều biến
Tuy nhiên bạn có thể phá vỡ vấn đề .....

Kích thước bạn chọn chủ yếu phụ thuộc vào khả năng của fab bạn đang sử dụng.
Đối với chi phí thấp, độ tin cậy và năng suất cao, hãy chọn vias lớn nhất và dấu vết lớn nhất bạn có thể, trong khi giữ các vòng hình khuyên càng lớn càng tốt và dấu vết cách đều nhau và càng rộng càng tốt.

Hãy xem khả năng của (các) nhà cung cấp mà bạn đã chọn nói chuyện với họ và hỏi lời khuyên của họ, sau tất cả là những người phải đảm bảo họ có thể làm được. ví dụ: Khả năng của đồ họa

PLC đồ họa, giống như những người khác, trích dẫn các kích thước tính năng tiêu chuẩn, năng suất thấp và phát triển.

Hơn bất cứ điều gì khác, kế hoạch thoát hiểm của bạn cũng sẽ phụ thuộc vào các thông số của PCB.
Bạn cần bao nhiêu lớp? Có bao nhiêu hàng để bạn phải thoát trong BGA của bạn? Nói chung, bạn cần (N / 2) -2 lớp, trong đó N là số lượng lớn nhất trong số lượng hàng hoặc cột trong BGA của bạn. Tuy nhiên, nếu bạn sử dụng microvias mọi thứ trở nên dễ dàng hơn. Hãy nhớ rằng bạn thường không cần phải thoát tất cả các tín hiệu, GND và Power thường có thể đi trực tiếp đến các mặt phẳng.

Vì vậy, quyết định: Đang sử dụng vias thông thường, vias mù, vias chôn, microvias hoặc microvia-in-pad?
Kích thước minium của máy khoan thông qua được kiểm soát một phần bởi độ dày cặp lớp (2: 1 là quy tắc khởi đầu tốt) cộng với loại vật liệu PCB. Vật liệu cứng hơn, dày hơn có nghĩa là máy khoan lớn hơn.
Bạn đang sử dụng đồng 18um hay 36um, bạn có thể muốn cái sau nếu một phần khác trong mạch của bạn mang dòng điện cao hoặc có lẽ quy tắc toàn vẹn tín hiệu của bạn đóng vai trò nào đó trong quá trình ra quyết định của bạn? Đồng lớn hơn có nghĩa là undercut nhiều hơn có nghĩa là cần nhiều dung sai hơn.

Vì vậy, trước tiên bạn cần quyết định việc xây dựng bảng nào bạn có thể chịu được các hạn chế về chi phí trong khối lượng bạn quan tâm để mua, sau đó dựa trên các ràng buộc thiết kế của bạn bằng cách xem xét các khả năng của fab bạn muốn sử dụng và công nghệ bạn yêu cầu.

Lý do các nhà sản xuất sử dụng kích thước lỗ thành phẩm là do mũi khoan yêu cầu lớn hơn 0,1 đến o.2mm so với kích thước lỗ hoàn thành. Vì vậy, nếu bạn muốn một lỗ thành phẩm 0,5mm, nhà sản xuất sẽ khoan 0,7, sau đó đặt nó xuống 0,5 với 0,1mm đồng. Vì vậy, kích thước hoàn thành có vẻ nhỏ, nhưng một mũi khoan lớn hơn có thể được sử dụng.
Đừng sợ kích thước tính năng nhỏ. Bạn sẽ ngạc nhiên khi các mũi khoan có thể nhỏ đến mức nào, ví dụ Đồ họa có thể khoan lỗ 0,15mm bằng cách sử dụng mũi khoan thông thường nếu vật liệu dày 0,2mm! Tuy nhiên, máy khoan nhỏ hơn đắt tiền hơn vì chúng thường xuyên bị hỏng hơn nên cần thay thế thường xuyên (lý tưởng là trước khi chúng bị hỏng) Vì chúng sử dụng nhiều hơn và là một mẹo nhỏ, chúng tốn nhiều chi phí hơn để thay thế.

Kích thước tối thiểu của miếng đệm thông qua được xác định bởi kích thước mũi khoan và dung sai mũi khoan. Thông thường kích thước khoan (kích thước không hoàn thành) + 0,1mm là tối thiểu. Nhưng điều đó phụ thuộc vào năng suất và dung sai sản xuất. Rõ ràng lớn hơn sẽ tốt hơn nếu bạn có phòng và bạn không làm việc ở tốc độ 10 GHz.

Ok một ví dụ hoạt động:
Sử dụng một phần UBGA có pin 358, Altera Arria GX.

Nhìn vào dữ liệu của Đồ họa, tôi có thể chọn một lỗ hoàn thành 0,25 (tức là khoan 0,45) với vòng hình khuyên 0,45. Tôi sẽ dựng lều phía trên.

Không tính các chân nguồn, tôi có 5 hàng để thoát. Lý tưởng nhất là tôi sẽ cần 4 lớp.

Hãy thử mà không có bất cứ điều gì kỳ lạ (giảm chi phí)
vias 0,25 đã hoàn thành 0,45
rãnh theo dõi 0,15mm, khoảng cách tối thiểu 0,1mm Các
miếng đệm cổ phiếu trên biểu tượng thư viện là 0,45 Không được xác định mặt nạ

Trông như thế này:

Xem chúng tôi đã quản lý nó trên ba trong số 4 lớp và có vẻ như chúng tôi vẫn có thể thực hiện một số cải tiến; Chúng tôi có thể giảm theo dõi và tăng các vòng hình khuyên hoặc đi microvia-in-pad để giảm số lượng lớp.

Câu trả lời đơn giản là, nó phụ thuộc vào công ty mà người mua của bạn sử dụng cho các đơn đặt hàng PWB trên các bộ phận tốt.

Đã thêm: Theo kinh nghiệm của tôi, một người mua và kỹ sư giỏi với đòn bẩy mua theo khối lượng có thể nhận được giảm chi phí đáng kể hơn {từ các nhà cung cấp đủ điều kiện} bằng cách đàm phán nhiều hơn là theo thiết kế! Tuy nhiên, nếu chúng ta đang nói về thiết kế mới, chi phí cơ bản thường không được biết, nhưng tôi đã thấy và thực hiện các giao dịch như giảm 10% cho tất cả các tiêu chuẩn. fab. chi phí. chỉ bằng thương lượng.

re: 0,8mm đề xuất bố trí thiết bị BGA, tôi đưa ra những điều sau đây để thảo luận với nhà chế tạo của bạn, nếu không chắc chắn;

Hướng dẫn thiết kế tiêu chuẩn BGA, IPC 6012B Class 2.

• Tỷ lệ khoan Pad chống pad PWB
• 6 16 26 39 6.5: 1
• 8 18 28 62 7,75: 1
• 10 20 30 100 10: 1
• 12 22 32 120 10: 1
• 14 24 34 135 10: 1 đơn vị = 0,001 "dày

Xin lưu ý rằng "khả năng" có liên quan nhất: chiều rộng / khoảng cách theo dõi "ưa thích" và "tối thiểu" / thông qua kích thước lỗ / qua đường kính pad có thể hoặc không ảnh hưởng đến giá thành sản phẩm, nhưng "tối thiểu" thường ngụ ý năng suất thấp hơn "ưu tiên" và ẩn tăng chi phí trong báo giá sẽ dẫn đến.

Sách hướng dẫn thiết kế IPC là điều cần thiết trong thư viện của bạn như ref dưới đây. Như chào đón như giao tiếp chặt chẽ với hỗ trợ kỹ thuật cửa hàng Board của bạn.

Rõ ràng, các kích thước này chỉ là những gì cần thiết để thoát khỏi mô hình BGA. Nếu muốn, bạn có thể thay đổi độ rộng theo dõi để đạt trở kháng mong muốn sau khi bạn thoát ra khỏi bên dưới BGA. Trong hầu hết các trường hợp, dấu vết ngắn dưới BGA sẽ không ảnh hưởng đáng kể đến tính toàn vẹn tín hiệu.