Tại sao EPROM này có cấu trúc giống như lược xung quanh các miếng liên kết dây?

Tôi đã chụp một số hình ảnh về một Microchip EPROM chết từ cuối thập niên 80 / đầu thập niên 90 (tôi không thể nhớ lại số phần chính xác). Các miếng liên kết dây được bao quanh bởi một cấu trúc giống như chiếc lược. Mục đích của cấu trúc này là gì?

Chúng có lẽ là các bóng bán dẫn p-MOS và n-MOS lớn được sử dụng để bảo vệ ESD trên các miếng đệm liên kết. Dưới đây là một tài liệu tham khảo cho thấy các thiết kế pad liên kết khác nhau một cách chi tiết (nói chung thông tin này không dễ thực hiện bởi các nhà sản xuất IC dường như coi bảo vệ ESD là một loại bí mật thương mại). Hình ảnh được lấy từ pdf trên:

Tôi không nhớ Microchip đã từng tạo bộ nhớ EPROM. Đây có phải là một phần của vi điều khiển EPROM không?

Chỉnh sửa: Chỉ cần nhìn vào một Microchip PIC16C57, có lẽ là từ thời đại tương tự. Có các mẫu tương tự ở hai bên của hầu hết các chân (là I / O) nhưng chỉ ở một bên của các chân chỉ đầu vào như T0CKI, / MCLR / Vpp, OSC1. Vì vậy, các cấu trúc dường như là trình điều khiển ở một bên và mạch bảo vệ ESD thuộc bất kỳ loại nào ở phía bên kia.

Trong bài viết này, có hai "câu trả lời" là tổng số phỏng đoán - và cũng sai ở đó.

Các cấu trúc lược này như bạn có thể thấy khi bạn muốn tạo ra sự cố tại một vị trí chính xác và vào các cấu trúc được kiểm soát thay vì ở nơi khác trong chip. Chúng nằm trong lớp kim loại TOP, các lược có ở đó để tạo ra nhiều cạnh sắc nét để thúc đẩy một sự kiện ESD quá cao để tiến hành tại vị trí đó.

Các cấu trúc kẹp diode và ESD là cần thiết trong Silicon.

Đây là những cấu trúc bóng bán dẫn trong Si có ít nhất 3 - 7 lớp kim loại.

Nhìn vào những kẻ bắt sét trong thế giới rộng lớn hơn. Bạn sẽ thấy những điều chính xác tương tự ở đó.

Gọi nó là một vành đai và cách tiếp cận treo. Hay đúng hơn là một cơ hội cuối cùng, các cấu trúc thực sự được đánh giá cho các sự kiện điện áp thấp hơn nhiều.

Những cấu trúc đó là các bóng bán dẫn lớn cần thiết để điều khiển các chân được sử dụng làm đầu ra.