Định cỡ các thành phần SMD cho Bộ dụng cụ Sở thích

Nhiều thành phần chỉ có sẵn trong các gói SMD. Đối với lắp ráp sở thích, các tùy chọn là mua bảng đột phá hoặc hàn SM.

Vì các thành phần thường được đóng gói trong một vài loại gói SM, tôi đang cố gắng tập hợp một bộ hướng dẫn để chọn các gói tương thích với các kỹ năng và công cụ sở thích. Tôi sẽ xem xét các công cụ cấp độ sở thích để lắp ráp SMD như - hàn sắt trong phạm vi $ 50- $ 100 (mới), để phóng đại một tấm che 40 đô la (như B & L) và nhíp.

Đối với các bộ dụng cụ tôi làm bây giờ tôi sử dụng các hướng dẫn sau -

• Bị động 0805 hoặc lớn hơn
• Khoảng cách tối thiểu cho SOIC hoặc QFP - 0,5mm
• Không có QFN, LGA hoặc BGA
• Gói ưu tiên cho cổng, BJT, FET --- SOT23
• Điốt SOD123 (hoặc lớn hơn)

Tôi quan tâm đến các khuyến nghị về lựa chọn thành phần, yêu cầu công cụ tối thiểu và các vấn đề lắp ráp. Thay đổi công cụ cụ thể (như kích thước đầu hàn) cho phép bạn thực hiện lắp ráp SMD với các công cụ hiện có cũng sẽ hữu ích.

Cảm ơn.

0603 không quá tệ khi hàn bằng tay (mặc dù tôi sẽ không làm 0402 hoặc nhỏ hơn).

SOT23 có lẽ là một hướng dẫn tốt (đối với điốt cũng vậy, không chỉ là bóng bán dẫn); có một số SOT323 nhỏ hơn là một nỗi đau.

Tôi sẽ tránh một số bộ phận SOT23-6 vì có thể rất khó xác định đường đi của gói hàng. (Đối với một số gói MOSFET kép, điều đó không thành vấn đề.) Chúng tôi đã có một nơi có một góc xiên dọc theo một cạnh. Grrr.

Tôi cũng sẽ tránh SOD123 vì bản chất ngược, nếu có thể. SMA / SMB / SMC không phải là vấn đề.

Và tránh các điốt hình trụ (LL-34 / MELF) như bệnh dịch hạch! họ sẽ lăn khỏi bảng.

Tôi sẽ khuyên bạn nên sử dụng một công cụ làm lại SMD cho các dự án nhỏ và lò phản chiếu (bạn có thể làm một cái từ lò nướng bánh mì) cho các bảng lớn hơn.

Reflow có ý nghĩa bởi vì bạn có ít vấn đề hơn với cầu hàn và thực sự khó phá hủy các thành phần hơn. Các thành phần có xu hướng tự kéo vào vị trí, do đó, vị trí của các thành phần nhỏ hơn trở nên ít quan trọng hơn (so với hàn bằng tay). 0805 và 0603 là một làn gió.

Đối với trào ngược nó có ý nghĩa nếu bạn có một công cụ để gửi số lượng hàn chính xác. Sử dụng một ống tiêm bằng tay và thực sự là một ý tưởng tồi. Thành phần càng nhỏ thì điều này càng quan trọng.

Theo như kỹ năng của tôi, để thêm một điểm dữ liệu. Sử dụng một que hàn trị giá 40 đô la, và rất nhiều từ thông (tôi có một 'cây bút' với loại chất lỏng bên trong), và bím tóc thỉnh thoảng bị héo.

Dễ dàng: 0805 thụ động, IC sân 0,7mm

Có thể làm được nếu cẩn thận, nhưng đã phá hỏng một vài IC: 0603, 0,5mm

Chưa thử nhỏ hơn những người đó, tôi nghĩ đó là giới hạn của tôi.

về các gói
Những gì bạn muốn và không muốn là rất nhiều sở thích cá nhân và tôi không thể nói nhiều về nó. Chỉ cần một suy nghĩ, mặc dù. Theo thời gian, bạn sẽ trở nên tự tin hơn và có thể tìm thấy một số thủ thuật hay để làm việc với các gói bạn luôn coi là không thể. Thiết bị như lò phản chiếu cũng mở ra cơ hội, như "gói dưới cùng" (QFN, DFN, và thậm chí có thể là BGA). Điều này cũng tốt, bởi vì các nhà sản xuất không cho chúng tôi biết về DIYers và thị trường muốn các gói nhỏ hơn, không có khách hàng tiềm năng để bắt đầu.

Tôi đã đăng những bình luận sau đây cho một câu trả lời khác, nhưng tôi nghĩ nó có thể đủ thú vị để trở thành một câu trả lời.

nhíp Nhíp
sai có thể rất bực bội. Lời khuyên tròn trịa chắc chắn được đưa ra. Nhíp tốt nên mở và đóng (*), và không cho phép bất kỳ chuyển động nào theo hướng vuông góc. Tôi sử dụng nhíp Erem 102ACA , và chúng không bao giờ làm tôi thất vọng.

Hình dạng đầu giúp làm việc với 0402s có thể thực hiện được. Các mẹo cũng rất mỏng, do đó chúng cho phép bạn đặt các thành phần rất gần nhau.

lưu trữ thành phần
Bạn có thể lưu trữ các tụ điện MLCC của SM (không được đánh dấu!) trong các hộp có ngăn, nhưng Luật Bảo tồn Khốn khổ nói rằng bạn sẽ vô tình làm rơi phần mà bạn vừa chọn vào một trong các ngăn khác. MLCC chưa được đánh dấu, thật tuyệt!
Những hộp Licefa là một giải pháp.

Chúng chứa 60 pha (cũng có một hộp có 130) kích thước cao 1cm x 1cm x 2cm. Nếu bạn cần một phần, bạn có thể lấy ra một phần, để các phần khác nhau không bị lẫn lộn. Một phial có thể chứa hàng tá thụ động. Tôi thấy chúng hữu ích cho các gói lên tới SOT-23.
Một điểm nhỏ là chúng không chống tĩnh điện.

(*) Vâng, rõ ràng. Tôi không nhớ những gì tôi sắp viết về việc mở hoặc đóng khi tôi đăng bài này ;-)

Nếu khu vực PCB không phải là vấn đề tôi sẽ thích 1206, nhưng 0805 là có thể thực hiện được. Tôi không thích kích thước nhỏ hơn, chúng rất khó để lấy và giữ bằng nhíp của tôi. Điện trở 1206 có giá trị được in trên đầu, 0805 có giá trị không?

Điốt SOD323 đôi khi có thể làm được. Chúng tốt cho những điốt mã thông báo mà đôi khi bạn cần như 1N4148.

DFN, QFN, SOP-pad power và LGA (và có thể là BGA) có thể được thực hiện bằng một thủ thuật mà một người bạn của tôi chỉ cho tôi, miễn là tất cả các bộ phận nằm ở một phía của bảng.

1. Tin tất cả các miếng đệm dưới thành phần.
2. Đặt bảng trong một cái chảo.
3. Lấp đầy dấu chân với thông lượng.
4. Đặt các thành phần trên các miếng đệm, cẩn thận sắp xếp chúng.
5. Làm nóng chảo đến 400 F hoặc hơn (nhiệt độ nóng chảy lại). Bạn có thể muốn có được một nhiệt kế bề mặt để theo dõi.
6. Khi chất hàn phản xạ, nhanh chóng đảm bảo tất cả các bộ phận thẳng hàng với vị trí chúng cần. Nếu bất cứ điều gì là tắt, nhanh chóng căn chỉnh lại hoặc loại bỏ một phần. (Bạn tôi đã không cho tôi biết nơi để đặt một phần bị xóa.> _ <)
7. Tháo cụm khỏi chảo và tắt lửa.
8. Lắp ráp các bộ phận còn lại bằng bàn ủi hàn như bình thường.

Có lẽ có một vài điều có thể được thực hiện tốt hơn, nhưng đó là kế hoạch cơ bản. Ông đã sử dụng điều này với lớp "capstone" ITT (về cơ bản, một phòng thí nghiệm cao cấp) mà ông đang giảng dạy, bởi vì các bộ điều khiển động cơ cần thiết và chip chuyển đổi chuyển đổi chỉ có sẵn trong DFN.

Một điều cần nhớ về các bộ phận DFN và QFN là chúng được ghép (cắt từ khung chì và khuôn) sau khi các dây dẫn được mạ. Điều này có nghĩa là các đầu của dây dẫn, nếu được phơi ở hai bên của gói, có thể bị oxy hóa, đồng bị lộ và có thể không hàn lại (tức là tạo thành một miếng fillet). Điều này là hoàn toàn bình thường; chỉ có bề mặt dưới cùng được dự kiến ​​sẽ ướt đến hàn.

Tôi khuyên bạn nên có một công cụ không khí nóng (tôi có một công cụ khí rẻ tiền) nếu bạn cần, ví dụ, giải nén các thành phần lớn hơn. Bạn có thể làm nóng một bộ phận hoặc diện tích lớn mà không cần chạm vào nó khá dễ dàng. Mặt khác, luôn có thêm một số nỗ lực / rủi ro trong việc tránh đốt bất kỳ thứ gì liền kề.

Đối với tôi, mục chính là công cụ hàn. Một bàn ủi với sự kiểm soát tốt về nhiệt độ, lựa chọn tốt các mẹo là rất cần thiết. Nếu bạn có thể, hãy chắc chắn rằng bàn ủi có tùy chọn đầu miniwave.

Với bàn ủi tốt, bộ nhíp và kính lúp tốt, tôi có thể dễ dàng làm việc 0603 thành phần, SOT23, cao độ tốt (giảm đến 0,5mm).

Bấc hàn có chiều rộng khác nhau cũng nên được đưa vào.

Tôi tán thành @Steve đề nghị một lò phản chiếu giá rẻ. Nó tiết kiệm rất nhiều thời gian.

Bị động 0805 hoặc lớn hơn

IMO Ít quan trọng hơn kích thước của gói là kho chứa không gian xung quanh nó. Đưa ra lựa chọn, tôi muốn có một 0603 với nhiều khoảng trống hơn 0805 phần được đặt cạnh nhau.

Tôi cũng sẽ đề nghị kích thước pad hào phóng. Việc hàn tay sẽ dễ dàng hơn nhiều nếu miếng đệm vượt ra khỏi phần cuối của thành phần.

Khoảng cách tối thiểu cho SOIC hoặc QFP - 0,5mm

Đây là IMO đến mức quá nhỏ để hàn hợp lý pin bằng pin. Blob kéo hoặc lũ và kỹ thuật bấc có thể hoạt động nhưng đòi hỏi một chút thực hành.

Đôi khi bạn có thể không có sự lựa chọn nhưng nếu một sân lớn hơn có sẵn, tôi sẽ đề nghị chọn nó.

Tôi cũng sẽ đề nghị kéo dài các miếng đệm để chúng bám xa hơn chip so với các miếng đệm thương mại. Điều này sẽ làm cho các miếng đệm mạnh mẽ hơn và làm cho nó dễ dàng hơn để làm nóng miếng đệm và chân cùng một lúc với bàn ủi.