Bức ảnh dưới đây thuộc về một PSU. Tôi tự hỏi lý do của việc đặt các khe hở không khí trên cách ly 8 mm là gì. Là để cải thiện sự cô lập hoặc cung cấp một cứu trợ nhiệt (mặc dù không có thành phần nào dưới khe hở không khí được khoanh đỏ)?
Khoảng cách không khí trên không gian cách ly
Câu trả lời:
Cắt giảm như vậy được thực hiện để tăng khoảng cách leo . Đó là khoảng cách tối thiểu dọc theo bề mặt vật liệu giữa hai dây dẫn. Các số liệu khác quan trọng để cô lập là giải phóng mặt bằng . Đó chỉ đơn giản là khoảng cách tối thiểu giữa hai dây dẫn.
Khoảng cách giải phóng mặt bằng cần phải ở một mức tối thiểu để không khí có thể chịu được điện áp trên khe hở mà không cần buộc. Cái lỗ trên bảng không làm gì cho việc này vì vòng cung chỉ đơn giản là nhảy qua khoảng trống.
Khoảng cách leo là để giảm dòng rò. Sợi thủy tinh PCB được làm từ một chất cách điện tốt, nhưng bụi bẩn và hơi ẩm có thể tích tụ dọc theo bề mặt của nó, cho phép một dòng điện nhỏ chảy qua. Khoảng cách leo tối thiểu được chỉ định giả sử độ dẫn bề mặt trường hợp xấu nhất định và mức độ rò rỉ có thể chấp nhận được. Ví dụ, các thiết bị y tế chạm vào bệnh nhân có yêu cầu khoảng cách lớn giữa mạch "nóng" và bất cứ thứ gì được kết nối với bệnh nhân bởi vì ngay cả một vài câuA có thể quan trọng, và bạn muốn có nhiều lợi nhuận cho những thứ xảy ra vì hậu quả nghiêm trọng.
Một PCB sẽ tiến hành trên bề mặt của nó do các chất gây ô nhiễm phút. Việc đặt một khe hở không khí giữa các mạch phải được cách ly về mặt điện sẽ kéo dài khoảng cách từ cây leo trực tiếp, tức là mọi sự dẫn sẽ phải tìm cách đi qua khe hở không khí. Điều này có hiệu quả làm cho vùng loại trừ "bề mặt" rộng hơn.
Lưu ý rằng hai khe hở không khí là nơi các thành phần gần nhau nhất đối diện với hàng rào 8 mm.
Dưới đây là một máy tính hữu ích cho phép tính toán độ chụm và giải phóng mặt bằng dựa trên tiêu chuẩn IEC60950