Hầu như chắc chắn căn chỉnh lỗ pin từ máy ép phun.
Chúng sẽ được sử dụng để giữ cho các phần khung chì bên trong ở đúng vị trí khi vỏ được đúc để IC có thể được đặt ở vị trí cuối cùng và liên kết với các đạo trình bên trong vỏ.
Hầu hết các IC được lắp ráp trên khung chì trong khi nó vẫn có kim loại bắc cầu cho các chân và chúng bị cắt đi sau khi đóng gói để việc căn chỉnh khung chì không bị xáo trộn trong quá trình đúc.
Các thiết bị này có thể sử dụng quy trình đúc hơi khác nhau vì chúng phải giữ các vị trí miếng liên kết không có nhựa và ở đúng vị trí để cho phép liên kết dây sau khi gắn IC.
Một ý nghĩ khác xảy ra với tôi có thể có liên quan như nhau, chúng có thể được sử dụng để giữ đe (một bó các đầu nhọn bằng phẳng) trong quá trình liên kết dây siêu âm để tạo ra một liên kết đáng tin cậy nếu không thì vỏ nhựa sẽ phải cung cấp lực đối kháng trong đó có thể không đầy đủ trong thực tế.