Có thể in 3D PCBs không?

Tôi chỉ thấy hình ảnh này về in 3D PCB trên một trang web, nó có thể hoạt động trong cuộc sống thực không? Nó sẽ rất tuyệt, nếu nó có thể hữu ích trong cuộc sống thực.

Nó có thể làm việc. Gần đây tôi đã thấy toàn bộ loa được chế tạo bằng máy in 3D đa vật liệu. Trong tương lai, chắc chắn sẽ có thể in các mạch 3D và các thành phần điện từ (động cơ, v.v.) bên trong các sản phẩm mà không có kế hoạch cho bất kỳ lỗ mở nào. Một bước đột phá thực sự cho các ứng dụng trả rất nhiều tiền cho con dấu chẳng hạn. Nó cũng có thể thay thế các mạch cứng, cho phép bạn có PCB với các uốn cong (ví dụ để bọc máy ảnh bằng PCB).

Tuy nhiên, ngày nay các bộ phận làm từ nhiều vật liệu yêu cầu máy in 3D tự động chuyển đổi giữa các vật liệu (chúng ta đang nói chuyện hàng trăm ngàn đô la) hoặc dừng lại và cho phép thay đổi vật liệu trước khi tiếp tục với phần còn lại. Lưu ý rằng bạn thậm chí không thể sử dụng bất kỳ vật liệu nào: mặc dù nhựa và nhựa rất dễ chết và kim loại yêu cầu các kỹ thuật khác nhau (ví dụ như nung chảy bột bằng laser) nhưng có thể được thực hiện rất đáng tin cậy nếu bạn ném tiền lên bàn, tôi không biết về bất kỳ phương pháp đã được chứng minh nào (ngoài các nguyên mẫu rất sớm) để in sợi thủy tinh hoặc polyimide do đó PCB của bạn sẽ phải dày hơn PCB hiện tại, sẽ không xử lý nhiệt độ tốt hoặc sẽ có điện áp phân hủy thấp hơn (và do đó khoảng cách giữa các dây cao hơn điện áp cao) chẳng hạn. Trên hết, có lớp mạ để cải thiện sự giao phối của đầu nối và mối hàn. Bạn có thể không nhận ra điều này, nhưng các tấm gỗ hiện có rất tiên tiến và sử dụng các vật liệu chưa sẵn sàng để in. Nó không cần thiết trong tất cả các ngành công nghiệp và chắc chắn không sử dụng trong nước.

Tài sản của vật liệu là một thứ, và độ chính xác là một thứ khác. Quá trình hiện tại để xây dựng PCB là TUYỆT VỜI chính xác. Ngay cả những ngôi nhà PCB giá rẻ ngoài kia cũng có thể tạo ra hàng chục lớp 12-18um, vias tròn hoàn hảo có đường kính 0,1mm, các rãnh mỏng 0,1mm và cách nhau 0,1mm, với hình dạng rất chính xác, bạn sẽ không bao giờ thấy bất kỳ sự khác biệt nào với CAD của mình chế độ xem phóng to 10 lần và kính hiển vi có cùng độ phóng đại (Tôi chưa bao giờ gặp vấn đề về bẫy axit). Nghe có vẻ như quá mức cần thiết, nhưng nó không phải là. Bạn có thể không cần hàng chục lớp, nhưng khoảng cách 0,1mm rất phổ biến trong các mạch dày đặc bao gồm các thành phần được gắn trên bề mặt và bạn không muốn các khoảng cách 45 ° của bạn ngắn với các đường liền kề.

Cuối cùng, tôi hy vọng thời gian xây dựng sẽ cao hơn. Photolithography, khắc axit, vv tạo thành một quá trình tương đối nhanh chóng và các dây chuyền lắp ráp được đặt ra sao cho thông lượng rất cao: nhúng hàng chục PCB vào một cái xô, chuyển nó sang một cái khác, trong khi một bảng khác diễn ra. Thời gian là tiền bạc khi sản xuất. Tôi sẽ không mua một máy in 3D tiên tiến, xây dựng 25 PCB trong 3 giờ khi tôi có thể xây dựng hàng trăm cùng một lúc bằng cách sử dụng máy móc và hóa chất rộng rãi.

Khi công nghệ đó đã sẵn sàng, nó sẽ là tin tức rất tốt cho nhiều ứng dụng (mặc dù tôi nghi ngờ, không phải tất cả chúng). Trong khi đó, nó chỉ là không xứng đáng.

Theo tôi hiểu, có hai vấn đề chính với PCB được in 3D, cả hai đều liên quan đến vật liệu dẫn điện có thể in được.

1. Các vật liệu đắt tiền (thường dựa trên bạc). Điều này có thể chấp nhận được đối với các thiết kế cơ bản nhưng công việc tốc độ cao đòi hỏi các máy bay mặt đất và năng lượng bắt đầu ăn vật liệu thực sự nhanh.
2. Độ dẫn điện kém hơn nhiều so với đồng. Điều đó có nghĩa là tổn thất lớn hơn nhiều trong PCB.

Ngay cả pcb in 3d hoạt động, nó vẫn không phải là một cách thực tế để đi.

1. hiệu quả: cả về chi phí và thời gian;
2. độ chính xác: nó không thể in dây tốt nhất.
3. độ bền: Nó có thể sử dụng nhựa làm chất cách điện / bảng.
4. độ phức tạp: nó có thể in bao nhiêu lớp?