Hàn dán ứng dụng stprint

Tôi đang cố gắng thực hiện hàn nóng chảy lại với một stprint lần đầu tiên. Tôi đã thực hiện một số hàn nóng chảy lại trước đây, nhưng mỗi lần tôi áp dụng cách dán thủ công bằng cách sử dụng một ống tiêm nhỏ + kim. Những nỗ lực này đã diễn ra tốt đẹp và tôi đã có thể hàn một số thành phần QFN và 0603. Trong PCB mới nhất của tôi, tôi đang sử dụng 0402 thụ động, IC LQFP64 0,5mm, IC LGA, IC BGA và tổng thể nhiều thành phần hơn. Kết quả là, lần đầu tiên tôi thử sử dụng một stprint.

Tôi đã có những tấm ván hai mặt, 4 lớp được sản xuất bởi OSH Park và 5 triệu Kapton được làm bởi OSH Ststicks . Tôi đang sử dụng miếng dán hàn không chì Chip Quik , giống như tôi đã sử dụng trong lần chạy trước, nhưng một mẻ mới. Tôi đang sử dụng phiên bản không có chì vì BGA không có chì và đang cố gắng chỉnh lại nó cùng lúc với các thành phần khác.

Vấn đề tôi gặp phải là trong quá trình dán hàn, miếng dán hàn dường như không muốn dính vào miếng đệm. Tôi đang làm các bước sau:

1. Làm sạch bảng và stprint với IPA, để khô
2. Căn chỉnh stprint và kéo phẳng (Stton Kapton có độ cong, tôi đoán họ cắt nó từ một cuộn)
3. Áp dụng miếng dán hàn (một lượng nhỏ đã được phân phối lạnh và để trong khoảng 3 giờ để làm nóng) cho stprint bằng kim, đảm bảo che mỗi khẩu độ.
4. Nhấn thẻ nhựa ở góc ~ 45deg, cạo phần dán thừa ra khỏi khuôn tô bằng 1 lần vuốt
5. Nhẹ nhàng nhấc stprint bắt đầu từ một phía, cố gắng giữ cho nó không di chuyển trong các khu vực chưa được nâng lên.

Vấn đề trở nên rõ ràng ở bước 5. Khi tôi nhấc stprint lên, một số miếng dán được áp dụng (chủ yếu là trên các miếng lớn hơn), nhưng một lượng đáng kể của miếng dán được giữ trong khẩu độ của stprint, đáng chú ý nhất là trên các thành phần cao độ mịn. Ngay sau khi loại bỏ miếng dán hàn, tôi đã kiểm tra để đảm bảo rằng tất cả các khẩu độ được lấp đầy bằng màu xám dán. Dán chắc chắn là bên trong khẩu độ trước khi tôi nâng stprint (trước khi bắt đầu bước # 5) và nó vẫn thẳng hàng trên các miếng đệm. Tôi đã thiết kế lớp dán là ~ 80% diện tích của miếng đệm với hình dạng khẩu độ hình chữ nhật.

Có ai nhận thấy bất kỳ lỗi chói nào với quy trình của tôi hoặc có bất kỳ gợi ý nào về những gì tôi có thể làm để làm cho miếng dán dính vào miếng đệm tốt hơn trong quá trình loại bỏ stprint không?

Đầu tiên, đối với các khẩu độ nhỏ này, độ dày 3 triệu sẽ hoạt động tốt hơn so với 5 triệu. OSH Ststicks cung cấp cả hai. Độ dày thêm bám dính nhiều hơn vào vật hàn, nâng nó từ PCB. Ngoài ra, ngay cả khi nó hoạt động, stprint dày hơn có thể để lại quá nhiều dán trên các miếng đệm.

Ngoài ra, tôi đề nghị một vài điều:

1. Bao quanh pcb của bạn với các vật liệu khác có cùng chiều cao. PCB trống khác là tốt cho việc này. Điều này giữ cho khuôn tô linh hoạt không bị cong xuống xung quanh các cạnh, nhấc ra khỏi bề mặt của bảng.

2. Dán các giá đỡ này lên bàn bằng băng keo hoặc Kapton. Dán PCB vào các giá đỡ. Dán giấy nến vào các giá đỡ. Băng, băng, băng!

3. Tạo một đường hàn dày dọc theo bên trái của bảng. Điều này giả định rằng bạn thuận tay phải và sẽ kéo người vắt từ trái sang phải. Đừng bận tâm đặt dán xuống gần mỗi lỗ.

4. Kéo dán trên bảng trong một chuyển động. Khi bạn đi, làm cho góc của vắt ngày càng gay gắt. Bắt đầu khoảng 45 độ và kết thúc ở 25-30 độ. Điều này lực hàn nhiều hơn về phía các lỗ.

5. Bóc lớp giấy nến.

Nếu bạn kết thúc với một vài lỗ chưa được lấp đầy, tôi sẽ loại bỏ stprint bằng mọi cách và áp dụng dán thủ công với ống tiêm. Vuốt qua stprint một lần nữa thường làm rối tung các mỏ hàn trước đây tốt.

Ngoài ra, nếu bảng của bạn nhỏ, bạn có thể thấy rằng một lưỡi dao tiện ích tạo ra một vắt tốt hơn so với thẻ nhựa được cung cấp.