Đã đọc ghi chú ứng dụng này từ Công nghệ tuyến tính: Cân nhắc bố trí PCB đối với các bộ nguồn chuyển mạch không cách ly và ở trang 7, có hình ảnh sau đây.
Là kết nối mong muốn thực tế?
Các bức phù điêu nhiệt chỉ cần thiết nếu có sự phân bố đồng không đều (một dấu vết ở một bên và đa giác ở bên cạnh) hay là các phù điêu nhiệt cần thiết cho bất kỳ thân đồng "lớn" nào?
Nếu tôi sử dụng các kết nối mong muốn trong bố cục của mình, tôi có gặp vấn đề lắp ráp nào không (giả sử mọi thứ khác đều ổn)?
Câu trả lời:
Lời khuyên là thiết thực và rất quan trọng để có được hiệu suất cao nhất từ nguồn cung cấp năng lượng ở chế độ chuyển đổi.
Đối với làm lại không khí nóng, công nghệ của chúng tôi đã không có bất kỳ vấn đề. Đối với dòng tự động SMT của chúng tôi, họ không có bất kỳ vấn đề nào với việc này. Toàn bộ bảng được làm nóng trước.
Đối với hàn tay, bạn có thể cần một đầu lớn hơn để nhận được nhiều nhiệt hơn trên bảng mà không có phù điêu nhiệt. Các kỹ thuật viên của chúng tôi đã không phàn nàn nhưng họ có thể hàn tốt hơn tôi rất nhiều và dù sao cũng có thể dùng đến việc làm lại không khí nóng.
Lưu ý rằng bạn không cần phải thực hiện toàn bộ SMPS theo cách này. Điều này chỉ cần thiết trên các đường chuyển mạch hiện tại cao và đường dẫn trở lại GND, đặc biệt là các tụ điện đầu vào và đầu ra và MOSFET. Tôi sử dụng các kỹ thuật bố trí bình thường cho các bộ phận liên quan đến bộ chia phản hồi, đường tín hiệu, đường điều khiển.
Bên cạnh đó, tôi có một thiết kế SMPS mà tôi không tuân theo bố cục được đề xuất và tôi có dao động điều hòa phụ và đầu ra không đáp ứng công suất đầu ra đầy đủ tính toán của tôi vì chuyển đổi bị thất thường khi tải tối đa. Sản phẩm đó là vận chuyển; SMPS hoạt động đủ tốt. Trên một thiết kế SMPS khác, tôi đã làm theo các khuyến nghị của FAE sau khi anh ấy xem lại bố cục của tôi (cùng công ty với ghi chú ứng dụng đó) và thiết kế đó chuyển đổi rất sạch sẽ và hiệu suất đầu ra tối đa như tôi đã tính toán.