Sẽ nóng tấm nóng nóng hàn nóng mà không có một lớp phủ chống hàn?

Với một thiết kế thông qua lỗ thành công dưới vành đai của tôi, bây giờ tôi đã sẵn sàng để thử chế tạo một bảng sử dụng các thành phần gắn trên bề mặt. Tôi đã đọc về điều này, và đã thu thập được rằng đám đông DIY đã thu được kết quả hợp lý với hàn nóng "tấm nóng".

Tôi nghĩ rằng tôi hiểu những điều cơ bản của kỹ thuật này, nhưng một điểm mà tôi vẫn chưa rõ ràng là sự cần thiết của một lớp phủ chống hàn. Là trào ngược có thể mà không có nó?

Tôi đã thấy một bộ từ LPKF để ​​thêm lớp phủ chống hàn vào bảng nguyên mẫu, nhưng tôi có thực sự cần nó không?

Nói chung, hàn nóng chảy lại sẽ hoạt động với điện trở hàn. Bạn có thể có tỷ lệ cầu hàn cao hơn mà không có điện trở hàn (mặt nạ hàn) so với nó.

Trong số những thứ khác, tần suất của các cầu hàn phụ thuộc vào cao độ (khoảng cách) giữa các chân của IC bạn đang sử dụng. Chân cao dễ dàng hơn để cầu. Ví dụ: bạn sẽ nhận được nhiều cầu hàn hơn trên các gói SSOP với khoảng cách 0,025, so với các gói SOIC với khoảng cách 0,050. Những gói IC nào bạn có trên bảng của bạn?

Ngoài câu trả lời tuyệt vời của Nick , tôi chỉ muốn thêm rằng số lượng cầu mà bạn nhận được trên các IC có độ dốc tốt cũng sẽ phụ thuộc vào mức độ dán của bạn. Rõ ràng là càng dán, bạn sẽ càng có nhiều cây cầu hàn.

Theo kinh nghiệm trước đây của tôi, tôi đã phát hiện ra rằng việc thêm từ thông vào khu vực sẽ giúp ngăn chặn các cầu hàn trên IC của bạn.

Ngoài ra, bạn sẽ thấy rằng hàn sẽ đưa đến các rãnh lộ ra, có nghĩa là sẽ ít ở lại trên miếng đệm nơi bạn muốn. Đây là một vấn đề cho các bài hát chiều rộng lớn hơn. Tôi chưa bao giờ có bất kỳ vấn đề lớn nào với điều này - thật dễ dàng để thêm nhiều vật hàn hơn.