Nhiệt độ an toàn cho các bộ phận SMD giảm dần w / súng làm lại không khí nóng?

Nhiệt độ hợp lý an toàn để sử dụng cho việc giảm giá các bộ phận của SM bằng cách sử dụng súng làm lại không khí nóng là gì? Tôi có một trạm làm lại mới cho tôi từ Xytronic và tài liệu rõ ràng giả định rằng bạn biết bạn đang làm gì. Nó cho bạn biết khả năng của súng trong phạm vi nhiệt độ, nhưng không có gì để nói về nơi bạn nên đặt nó.

Ngoài ra, tôi đã rất ngạc nhiên bởi áp suất không khí mà thiết bị tạo ra ngay cả khi cài đặt AIR được đặt thành tối đa (99). Điều này có bình thường không?

Một thử nghiệm của tôi cho đến nay là giải nén một gói IC gắn trên bề mặt ngẫu nhiên từ một miếng cứu hộ điện tử mà tôi đã nằm xung quanh (giữ cho chính xác mục đích này). Tôi đã cố gắng tăng nhiệt độ từ từ, nhưng tôi đã tăng đến 400 độ C trước khi con chip dường như đột nhiên nổi tự do. Tôi chưa bao giờ thấy bất kỳ thay đổi có thể nhìn thấy nào trong máy hàn (Nhưng có lẽ đó chỉ là thị lực của tôi.)

Tôi lo ngại rằng ở nhiệt độ đó, bất kỳ thành phần nào tôi có thể rời khỏi một tấm ván đều có thể bị hỏng do nhiệt.

Ý tưởng rất tốt để thực hành, thực hành và thực hành thêm một số trên bảng cứu hộ cho đến khi bạn có được năng lực với các công cụ mới. Bạn không nhận thấy chất hàn đã đạt đến trạng thái nóng chảy vì có rất ít chất này được sử dụng để hàn các thành phần.

Chất hàn không chì thông thường có nhiệt độ nóng chảy khoảng 217 độ C, vì vậy bạn sẽ phải lấy chì và miếng đệm đến nhiệt độ đó trước khi thử tháo linh kiện. Lý do tại sao bạn cần nhiệt độ cao hơn nhiều là vì bạn muốn đưa các mối hàn đến điểm nóng chảy càng nhanh càng tốt. Nếu súng không khí nóng được đặt ở nhiệt độ thấp hơn nhiều, sẽ mất nhiều thời gian hơn để đạt đến điểm nóng chảy. Thời gian tăng nhiệt độ của dây dẫn / miếng đệm càng lâu sẽ làm tăng nhiệt độ chung của thành phần, có thể vượt qua điểm phá hủy. Vì vậy, kỹ thuật là làm nóng nó nhanh, loại bỏ bộ phận và súng không khí nóng, sau đó đặt bộ phận có thể làm mát.

Bây giờ, nếu bạn đang loại bỏ một phần đã bị rán do một số lý do khác, thì không phải lo lắng. Chỉ không làm hỏng bảng bằng cách làm quá nóng các miếng đệm và khiến chúng nhấc ra. Nếu điều đó xảy ra, đau đầu của bạn chỉ mới bắt đầu sửa chữa này.

Tôi đang làm việc với SMD một thời gian và tôi khuyên bạn nên sử dụng chất hàn có chì để xử lý các mối hàn bị oxy hóa bằng từ thông trước khi bạn bước vào giai đoạn không khí nóng. Sau quá trình hàn hỗn hợp, làm nóng bảng gần 200C và tiếp tục với trạm khí nóng. Tôi sử dụng các trạm không khí nóng tương tự vì tôi không muốn quay lại và xem nhiệt độ. Tôi biết nơi tôi phải đặt quay số tay mà không cần nhìn và tôi nghĩ đó là từ 7-8 trên trạm Hakko 852 (khoảng 420C). Làm nóng chip từ xa và có thể cảm thấy khi nào đủ để bắt đầu. Tôi đếm đến 5 và viola kéo con chip ra mà không gặp vấn đề gì. Những cái cứng là chip BGA và cần thời gian chính xác và bộ sấy sơ bộ tốt. IC trung bình được đánh giá là 380C / 10 giây tôi nghĩ nhưng tôi không chắc chắn.

Nếu bạn vừa mua nó (hoặc thay thế phần tử), một số trạm sẽ cần hiệu chuẩn. (LUÔN LUÔN kiểm tra). Nếu thiết bị của bạn có chiết áp ở mặt trước, hãy sử dụng tuốc nơ vít không cảm ứng. Nếu không hãy tìm một chế độ hiệu chuẩn. Tìm kiếm: "hiệu chỉnh trạm làm lại" hoặc "chế độ hiệu chuẩn trạm làm lại" Công cụ Harbor Freight có đầu dò nhiệt độ hồng ngoại với giá $ 20,00. -Có thể thực hiện các mẹo. Khi tôi mở hộp của tôi, nó đã hết 100c. -e

làm nóng trước pcb của bạn đến 150c. Sử dụng hợp kim Chipquick hoặc Zephertronics Lo tan chảy. Áp dụng thông lượng, lomelt cho phép ngồi trong khoảng 4 phút sau đó nhấc chip ra khỏi pcb. Sử dụng từ thông và tăm bông để thu thập và loại bỏ phần còn lại

Làm nóng trước ở 200 độ C trong 1 phút, sau đó tăng nhiệt độ lên 400 độ C để sưởi ấm trong 20 giây. Bạn có thể sử dụng một cặp nhiệt để theo dõi nhiệt độ.