Vâng
14.6 Xử lý: Phương tiện vận chuyển 14.6.1 Khay ma trận mỏng ở nhiệt độ trung bình Các gói BGA được vận chuyển bằng băng và cuộn hoặc khay ma trận mỏng ở nhiệt độ trung bình tuân thủ các tiêu chuẩn của JEDEC. Thông thường, các khay JEDEC có cùng kích thước bên ngoài 'x' và 'y' và dễ dàng xếp chồng lên nhau để lưu trữ và sản xuất. Để biết kích thước khay, vui lòng tham khảo Chương 10 của sổ dữ liệu này. Các khay vận chuyển theo kiểu JEDEC có thể được trả lại cho Intel để tái sử dụng. Chương 10 chứa thông tin chi tiết về các địa chỉ trả lại cho các loại khay vận chuyển khác nhau. Intel sẽ trả tất cả các chi phí vận chuyển liên quan đến việc hoàn trả.
14.6.2 Băng và cuộn Băng và xử lý cuộn và cuộn được thiết kế để chứa và bảo vệ các bộ phận gắn trên bề mặt trong các băng mang PVC hoặc polystyrene bán dẫn nổi để hỗ trợ các hoạt động gắn bảng tốc độ cao được tìm thấy trong các hoạt động lắp đặt bảng tốc độ cao. Băng dínhBGApackagesareshippedfromIntelinacarrier làm bằng nhựa được xử lý chống tĩnh điện. Nó cung cấp sức mạnh và sự ổn định đặc biệt theo thời gian kéo dài và biến đổi nhiệt độ rộng, đồng thời duy trì tính linh hoạt để sử dụng trong thiết bị tự động. Các băng bìa được sử dụng là niêm phong nhiệt, trong suốt, và chống tĩnh điện. Các băng mang được tải sẽ được quấn vào một cuộn nhựa. Kích thước băng mang đáp ứng các tiêu chuẩn EIA. Các tiêu chuẩn đóng gói băng và cuộn do Intel cung cấp cho nhiều gói PBGA / HL-PBGA đáp ứng các tiêu chuẩn EIA, tức là EIA 481-1, 481-2,
Tuy nhiên, có một số sản phẩm
được vận chuyển từ Intel trong băng và cuộn có định hướng gói trong băng khác với các tiêu chuẩn EIA. Bạn nên sử dụng các sản phẩm Intel BGA có được bảng dữ liệu sản phẩm hiển thị chi tiết vận chuyển băng và cuộn để đảm bảo định hướng khoang chính xác được hiểu.
http://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/document/packaging-databooks/packaging-ch CHƯƠNG-14-atabook.pdf