Là kết nối hai máy bay GND với vias là một thông lệ tiêu chuẩn?

Tôi đã nghiên cứu bố trí Arduino Uno và nhận thấy rằng có khoảng 40 vias kết nối các đa giác GND ở trên cùng và dưới cùng. Đây là một hình ảnh với vias được khoanh tròn:

Đây có phải là một thực hành tiêu chuẩn? Tôi là người có sở thích và là người mới khi nói đến thiết kế PCB, nhưng tôi chưa bao giờ thấy điều này trước đây ..

Nó được gọi là khâu. Bạn muốn đổ đồng (đa giác) của bạn được kết nối tốt. Bất kỳ đảo không kết nối nào được gọi là "đồng chết" và cần được loại bỏ.

Ví dụ Arduino là một cái khá vừa phải. Trên bảng nhiều lớp, bạn có thể có hàng trăm khâu vias.

Nó đảm bảo rằng các khu vực đổ đồng không thể trở thành bộ tản nhiệt không chủ ý, điều này sẽ không tốt theo quan điểm EMC.

Vâng, nó là tiêu chuẩn. Một PCB thường có số lớp chẵn, vì vậy nếu bạn có một lớp dự phòng xung quanh, sẽ không bao giờ đau khi có mặt bằng khác. Tôi cũng đã thấy một lớp mặt đất cho mỗi 2-3 lớp định tuyến để giúp giảm nhiễu xuyên âm. Một điều khác tôi đã làm trong quá khứ với các cặp vi sai tốc độ rất cao là kẹp chúng với một lớp mặt đất bên trên và bên dưới để giúp giảm nhiễu từ bất kỳ đồng hồ nào khác trong khu vực.