Có an toàn để lặp lại hàn lại?

Tôi có một bảng mạch được hàn lại một phần với QFN và một vài tụ điện và điện trở 0603. Tôi muốn kiểm tra chức năng với giai đoạn này trước khi tôi tiếp tục và đặt các thành phần khác có hoạt động phụ thuộc vào giai đoạn này hoạt động đúng. Vì việc thêm các thành phần sẽ có nghĩa là lặp lại quá trình chỉnh lại dòng, tôi đã tự hỏi liệu nó có an toàn để làm lại các thành phần hiện có trên bảng không?

Không có câu trả lời chung chung, tất cả phụ thuộc vào các thành phần liên quan, hãy để tôi thêm một vài điều cần chú ý và thu thập để thuận tiện hơn một vài từ các bình luận.

Trước hết, hãy đọc bảng dữ liệu của tất cả các thành phần liên quan, những gì họ nói về dòng chảy lại nói chung và dòng chảy lại thứ hai có thể.

Rất nhiều thứ sẽ không được chỉ định trong datasheets và cần phải được kiểm tra, những điều cần chú ý:

• Nếu thời gian trôi qua giữa các lần phản xạ, độ ẩm có thể bị giữ lại và gây ra hiện tượng đông dân
• Một số đầu nối bằng nhựa dường như bắt đầu phân hủy sau khi chỉnh lại dòng thứ hai, thường thì điều này không được đề cập ở bất cứ đâu và cần phải thử
• Tụ điện phân ướt có thể được thiết kế để mất một chút chất điện phân của chúng và thông hơi trong quá trình hồi lưu. Họ sẽ sử dụng nhiều hơn thiết kế cho.
• Các loại mũ khác thay đổi giá trị khi được làm nóng và làm mát trở lại, chúng có thể đi ra khỏi thông số kỹ thuật nếu được làm nóng lần thứ hai. Tương tự cho các loại khác của bộ phận, có thể là tinh thể quá.

• ứng suất nhiệt trong quá trình gia nhiệt (trong khi phần vẫn được giữ bằng vật hàn rắn) có thể là quá nhiều, đặc biệt là đối với các bộ phận MEMS và có thể cả tinh thể nữa.

• Các bộ phận có thể được giữ tại chỗ bởi vật hàn, vì vậy hãy coi chừng lộn ngược. Ngoài ra, keo được sử dụng để giữ các bộ phận lộn ngược có thể không được thiết kế để sưởi ấm lần thứ hai.

Nó dường như không có ý nghĩa nhiều đối với một nhà sản xuất để xác định chính xác nếu một dòng chảy lại thứ hai là có thể. Theo kinh nghiệm của tôi, nó thường không gây hại nhiều, đặc biệt là nếu bạn giữ cấu hình nhiệt độ chính xác.

Trong bảng dữ liệu coi chừng bất kỳ điều kiện tiên quyết nào bạn có thể đã vi phạm, ví dụ nếu nó nêu nhiệt độ lưu trữ trước khi phản xạ không vượt quá 85 ° C thì điều này có thể làm tăng sự chú ý về lý do và nếu lần đầu tiên có thể được tính là lưu trữ ở trên nhiệt độ đó.

Thực hiện một số nghiên cứu chỉ ra một số hiệu ứng có thể xảy ra:

Dao động tinh thể cho thấy một độ lệch tần số phân rã sau khi hàn lại. Điều này có thể không phù hợp với bảng của bạn và thực hiện hai lần phản xạ ngay sau khi bảng kia không tạo ra nhiều khác biệt. Hiệu quả mất vài ngày để phân rã. Thật thú vị nếu bạn nghĩ về việc hiệu chỉnh tần số của thiết bị ngay sau khi hàn.

Một bài viết nghiên cứu về độ tin cậy của mối hàn trong nhiều lần phản xạ chỉ ra rằng nhiều phản xạ làm tăng cơ hội các lỗ rỗng hình thành trong khớp và do đó làm giảm độ tin cậy của mối hàn. Sức mạnh của hiệu ứng này phụ thuộc vào dán được sử dụng.

Dường như có một hiệu ứng trên các tụ điện đa lớp (MLC). Họ đề nghị giảm thời gian sử dụng trên 230 ° C để ngăn ngừa lớp mỏng rào cản. Nhưng họ có một cái gì đó trong cửa hàng để chống lại hiệu ứng, đoán bạn phải trả thêm tiền cho nó. ("DLI cung cấp các lớp hoàn thiện từ tính và không từ tính nâng cao cho các ứng dụng cần thời gian hàn kéo dài hoặc chu kỳ hồi lưu lặp lại.")

Lelon viết vào một trong những hướng dẫn chỉnh lại dòng của họ cho các tụ điện điện phân để tránh hai chu kỳ hồi lưu bất cứ khi nào có thể. Nếu không thể, bạn nên liên hệ với họ với hồ sơ và hỏi xem có ổn không. "Đừng cố gắng để chỉnh lại ba lần."

Murata nói về một phần (không biết phần nào) thời gian ở nhiệt độ cao sẽ được tích lũy và ít hơn so với trong hình trong tài liệu đó. Vì vậy, ở 250 ° C, nó phải nhỏ hơn 20 giây, do đó, việc hồi lưu 2 lần có nghĩa là 10 giây cho mỗi lần chỉnh lại.

Một nghiên cứu khác chỉ ra rằng có thể có vấn đề với việc phân tách PCB và điện dung giữa các lớp đồng sau vài lần phản xạ. Vì vậy, nếu thiết kế của bạn yêu cầu điện dung giữa các lớp nhất định, hãy cẩn thận (chủ yếu là thiết kế RF, tôi nghĩ vậy).

Đối với pin lithium hàn nóng chảy lại , số lượng phản xạ cũng bị giới hạn ở hai lần.

Panasonic có một lưu ý nhỏ cho các đầu nối SMD: "Có thể hàn lại hai mặt ở cùng một phía"

Không tìm thấy bất kỳ đề cập nào cho các IC ngoài vấn đề độ tin cậy hàn.

Kinh nghiệm của tôi cho đến nay là nó hoạt động tốt để chỉnh lại một bảng hai lần. Ba lần và PCB đã bắt đầu trông kỳ quặc một số lần (ván được làm bằng tay, không phải là PCB sản xuất). Nếu thông qua các thành phần lỗ được sử dụng, đặc biệt là các đầu nối, hãy loại bỏ chúng trước. Các thành phần nhỏ (0805) thường được giữ ở vị trí ở phía dưới cùng của PCB chỉ bằng vật hàn nếu không có quạt thông gió thổi ngay trên bảng.

Một luồng tín hiệu có thể rất dễ bị gián đoạn thông qua dây nhảy, do đó, sẽ không có ý nghĩa gì đối với các thành phần trong quy trình chỉnh lại dòng, chỉ để cách ly giai đoạn này với giai đoạn khác! Ý tưởng của bạn về việc điền một phần bảng và kiểm tra nó, rất có thể sẽ gây ra nhiều vấn đề mà nó giải quyết.