Làm thế nào để lá nhôm hoặc bọt esd bảo vệ IC khỏi thiệt hại esd khi được lưu trữ

Tôi thấy mọi người lưu trữ IC trong các hộp nhựa bằng giấy nhôm hoặc bọt xốp ở phía dưới và sau đó đặt IC của họ lên trên để ngăn ngừa thiệt hại.

Tôi không hiểu khái niệm này tbh và tôi cũng bối rối, làm thế nào để ngăn chặn thiệt hại của ESD?

Sự hiểu biết của tôi cho đến nay:

Nhựa là một chất cách điện và cách điện lưu trữ / tích lũy điện tích khi cọ xát với các chất cách điện khác. Vì vậy, nếu các IC bên trong hộp nhựa chạy xung quanh, nó tích lũy điện tích, điện tích này không thể chảy ở bất cứ đâu, nếu sự khác biệt tiềm năng giữa IC và hộp nhựa đủ cao, nó có thể gây ra thiệt hại.

Phải cho đến nay?

Ok bây giờ đặt một cái gì đó dẫn điện giữa IC và hộp lưu trữ giải quyết vấn đề này, nhưng làm thế nào. Điều tôi không hiểu là làm thế nào để nó ngăn chặn ESD, vì lá nhôm có tính dẫn điện, nó không truyền điện tích cho IC khi chạy xung quanh? Không có ý nghĩa gì với tôi .. Giấy bạc chạm vào thùng nhựa và IC chạm vào giấy bạc, vì vậy mọi thứ vẫn được kết nối với nhau hay không? (IC vẫn tiếp xúc "trực tiếp" với nhựa vì giấy bạc có dẫn điện không)

Đối với tôi, có vẻ như, nó giống như không có giấy bạc. Vì vậy, làm thế nào nó hoạt động.

CHỈNH SỬA: Lá / bọt đó chỉ ngăn ngừa thiệt hại do vật chứa bên trong hộp lưu trữ chứ không phải khi tôi lấy IC, phải không?

Vấn đề được giải quyết bằng bọt dẫn là nếu có "sự phóng điện" từ bọt xuống đất, thì điện áp giữa các chân của IC vẫn khá thấp đối với nhau. Đó là một điện áp vi sai trên các chân chip gây ra thiệt hại.

Khi bạn lấy IC, trước tiên hãy lấy bọt để bạn có thể cân bằng tiềm năng với tất cả các chân trên IC sau đó, khi bạn muốn đặt IC lên PCB (hoặc bảng mạch), bạn chạm vào PCB để cân bằng bạn và chip (mặt khác của bạn) để PCB.

Bảo vệ ESD đòi hỏi một hệ thống . Bạn là một phần của hệ thống đó, cũng như máy trạm của bạn, cách các thành phần được đóng gói trong bộ lưu trữ và chuyển tuyến và cách bạn di chuyển các thành phần giữa chúng. Mục đích của toàn bộ hệ thống là để tránh, tại bất kỳ điểm nào, đặt một điện áp vi sai trên hai chân của IC nhạy cảm.

Một lớp lót dẫn điện cho thùng chứa / quá cảnh giữ cho tiềm năng của bất kỳ chân nào chạm vào nó như nhau.

Khi bạn di chuyển một bộ phận từ một môi trường dẫn điện (giả sử là hộp quá cảnh) sang một môi trường dẫn khác (giả sử được đặt trên băng ghế dẫn điện), trước hết bạn sẽ đưa hai dây dẫn đó đến cùng một tiềm năng. Chúng tôi thường sử dụng mặt đất để thuận tiện, nhưng nó không cần thiết. Vì vậy, hãy chạm vào lớp lót kim loại bằng ngón tay nối đất của bạn (bạn đang đeo dây đeo cổ tay phải không?) Trước khi tháo IC và đặt nó lên băng ghế tiếp đất.

Giấy bạc giữ cho tất cả các bên ngoài của thiết bị có cùng tiềm năng. Như những người khác đã nói rằng đó là sự khác biệt về tiềm năng và dòng điện liên quan đến những điện áp đó giết chết các thiết bị.

Nếu bạn hạ gục giấy bạc, nó hoạt động như một tấm khiên và lồng Faraday. Điện áp trên tất cả các chân tăng gần như đồng nhất nên không có thiệt hại.

Tuy nhiên, khi sử dụng thông qua các bộ phận lỗ, không sử dụng giấy bạc.

Chân sẽ đục lỗ giấy bạc và chúng có thể bị "ngắt kết nối" khỏi nó. Điều này khiến họ tiếp xúc với ESD. Tất cả quá thường xuyên tôi đã thấy điều này được thực hiện và sau đó nhìn thấy thứ được cắm vào một miếng bọt không dẫn điện .... (Xốp) .. thở dài.

BTW: Chips không nên nảy xung quanh trong "hộp nhựa". Hộp nhựa ESD có chất độn hoặc lớp phủ trong đó làm cho chúng dẫn điện. Thủ thuật lá được sử dụng như một khoảng trống khi bạn không có quyền truy cập vào các thùng chứa và túi thích hợp.