Những loại hàn điên được sử dụng cho BGA?

Không có gì để làm trong hội thảo của tôi, tôi quyết định thực hành các kỹ năng của mình một chút. Tôi đã đào một card đồ họa bị loại bỏ khỏi hộp rác và quyết định thử làm giảm tốc độ chip RAM (BGA) sau khi thấy nó "dễ dàng" như thế nào khi Louis Rossman làm điều đó.

Tôi áp dụng từ thông xung quanh, phóng trạm khí nóng và bắt đầu nóng. Nhận ra sau vài phút rằng không có gì xảy ra, tôi đã thử kết hợp 1) vòi phun khác, 2) nhiệt độ cao hơn và 3) luồng khí nhiều hơn.

Ở điểm cuối cùng tôi có 400 độ c và luồng khí 90%. Không có phản ứng. Ngay cả nóng ở mặt sau, không có phản ứng.

Cuối cùng tôi đã từ bỏ và chỉ đơn giản là loại bỏ con chip để xem cách các quả bóng hàn được đặt ra, vì vậy tôi có thể sử dụng thông tin đó cho con chip tiếp theo (điều này cũng tệ như vậy).

Sau đó, tôi đã thử cài đặt 400C / 90% ngay trên các quả bóng hàn của chip đã được loại bỏ, nhưng chất hàn thậm chí không tan chảy. Phương pháp tiếp theo của tôi là sử dụng sắt hàn ở 350C thẳng trên quả bóng, có và không có một bấc, nhưng thậm chí không mà làm tan chảy hàn.

Những gì tôi phải làm là áp dụng một đốm lớn chất hàn mới vào đầu sắt, nhấn chìm các quả bóng hàn trong đó, và sau đó - cuối cùng - tôi đã có thể loại bỏ một số quả bóng bằng bấc. Lưu ý: một số quả bóng, không phải tất cả vì chúng không tan chảy.

Cái quái gì mà loại bóng hàn này dù sao đi nữa, nó không tan chảy?

Quán tính nhiệt đang chơi với bạn. Ngoài ra, hãy tính đến việc hàn không chì cần nhiệt độ vượt quá 220 ° C để nóng chảy (so với 180 ° C đối với hàn thiếc chì), do đó, độ dốc nhiệt sẽ khá cao để bắt đầu.

Vì điều này, tôi khuyên bạn nên làm nóng bảng trước đến 120 ° C bằng cách sử dụng một trong các phương pháp sau:

• Một tấm gia nhiệt trước, hoặc
• Lò nướng

Sau đó, áp dụng không khí nóng để giải nén chip BGA.

BGA có một tiếp xúc nhiệt rất tốt với PCB - tổng tiết diện của tất cả các quả bóng là một con số khá lớn. Vì vậy, trước khi loại hàn, tất cả PCB đang giảm nhiệt từ BGA của bạn. Vì vậy, bạn phải làm nóng trước tất cả đến 150C, khi đó dòng điện sẽ trở nên thấp hơn nhiều (delta T thấp hơn) và sau đó bạn sẽ không cần nhiều hơn 300-350C.

Tôi nghĩ bạn nên đo nhiệt độ của vòi phun trạm làm lại và hàn sắt bằng nhiệt kế. Bạn nghĩ rằng vòi của bạn ở nhiệt độ 400 ° C và bàn ủi của bạn ở 350 ° C, nhưng tôi sẵn sàng cá rằng chúng thực sự không nóng đến thế. Bất kỳ mối hàn hợp lý sẽ tan chảy trên 300 ° C.

Trên một lưu ý thực tế, nếu bạn muốn trục vớt các bộ phận của BGA và không ngại phá hủy PCB trong quy trình, một ngọn đuốc khí nhỏ làm nóng mặt sau của PCB hoạt động kỳ diệu: những con chip lớn hơn tự rơi ra và rung lắc nhẹ PCB cũng loại bỏ các thành phần SMD nhỏ hơn. Đừng thử điều này bên trong mặc dù (hoặc trong khi mặc quần áo đẹp), vì cần có một số thực hành để tránh làm quá nóng PCB. Khói từ việc đốt PCB là độc hại và mùi rất lâu.

Tôi nghĩ rằng đó là hàn không chì tiêu chuẩn.

Vấn đề của bạn với việc giảm giá có thể liên quan đến nhiều yếu tố.

• khối lượng đồng trong các lớp PCB
• chất lượng trạm hàn
• chất lượng trạm khí nóng