Vấn đề thiết kế bàn phím silicon

Thiết bị của tôi sử dụng bàn phím silicon để phát hiện phím bấm thay vì nút vật lý.

Sau khi thiết lập, nó hoạt động trơn tru, thậm chí không gây áp lực lớn cho bàn phím.

Tuy nhiên, sau một thời gian (giả sử là 2 tháng), bạn sẽ cần phải áp dụng nhiều áp lực lên bàn phím trước khi phát hiện khóa. Nó tiếp tục như vậy trong một thời gian, và sau đó không có phím nào có thể được phát hiện lại.

Vì vậy, chúng tôi mở, làm sạch dấu vết bàn phím PCB bằng "Linh hồn bị methyl hóa". Và nó hoạt động trở lại như mới. Thỉnh thoảng, chúng tôi thấy dư lượng màu đen trên bàn phím PCB dấu vết, dường như đi ra khỏi dây dẫn của bàn phím silicon. Chúng tôi xóa sạch điều này và mọi thứ trở lại bình thường.

Câu hỏi của tôi là làm thế nào để tránh vấn đề này.

Điện nước là vấn đề. Thiếc trong lớp hàn sẽ phát triển cấu trúc tinh thể và tạo thành một oxit không dẫn điện tốt. Đã dành nhiều tháng trong những năm 1980 để giải quyết vấn đề này và điểm mấu chốt là sử dụng vàng miếng. Đừng rẻ về điều này. Công ty tôi làm việc tại thời điểm đó đã kiện nhà cung cấp rất nhiều tiền vì sự bất tài của họ và họ rất lớn trong ngành vào thời điểm đó.

Nếu bạn không thể niêm phong nó (và rõ ràng bạn không thể vì bạn có thể làm sạch danh bạ) thì nước sẽ tràn vào. Đó là điều không thể tránh khỏi.

Nếu bạn không đủ khả năng mạ vàng * dày, tôi khuyên bạn nên chỉ định PCB bằng mực dẫn in carbon. HASL hoặc tấm thiếc sẽ không đáng tin cậy trong thời gian dài và những gì bạn đã trải nghiệm là được mong đợi. Niken sẽ tốt hơn, nhưng vẫn không tuyệt vời.

Bạn sẽ thấy rằng mực dẫn điện là tiêu chuẩn trong hầu hết các điều khiển từ xa của người tiêu dùng, và một cái gì đó giống như đó là những gì là trên khác bên của sự tiếp xúc (một carbon nạp thuốc elastomer).

Nếu bạn không thể tìm thấy các nhà sản xuất PCB sẵn sàng làm điều đó với số lượng của bạn, hãy lấy vàng (nó phải luôn được cung cấp mạ trên một lớp hàng rào niken) và được thực hiện với nó.

* ENIG (vàng ngâm niken điện phân) không thực sự được khuyến khích sử dụng cho bàn phím - quá mỏng, chỉ dày vài micron.

Vàng cứng (điện phân) so với niken theo nghĩa đen là tiêu chuẩn vàng cho các bề mặt tiếp xúc. Thật không may, vàng có tác động tiêu cực đến các kết nối hàn (thường có quá ít nguyên tử vàng trong ENIG làm nghiêm trọng các khớp cho hầu hết các ứng dụng), do đó, nó nên được giới hạn ở các khu vực không được hàn hoặc phải loại bỏ sau đó (như là chi tiết trong IPC J-STD ) cho các ứng dụng có độ tin cậy cao.

J STD-001 Bản sửa đổi F F ngay bây giờ tuyên bố: (lưu ý rằng từ ngữ / thay đổi mới được tô sáng bên dưới) 4.5.1 Loại bỏ vàng

Loại bỏ vàng được thực hiện để giảm nguy cơ thất bại liên quan đến hàn được ôm. Vàng ôm ấp không phải là một bất thường có thể kiểm tra trực quan. Trong trường hợp phân tích đã xác định có tình trạng ôm vàng, việc ôm vàng sẽ được coi là khiếm khuyết, xem sổ tay IPC-HDBK-001 hoặc IPC-AJ-820 để được hướng dẫn. Trừ khi được lưu ý ở trên, vàng sẽ bị xóa:

   a. From at least 95% of the surfaces to be soldered of the through-hole component leads with >2.54 μm [100 μin] gold thickness and all through-hole leads that will be hand soldered regardless of gold thickness.
   b. From 95% of all surfaces to be soldered of surface mount components regardless of gold thickness.
   c. From the surfaces to be soldered of solder terminals plated with >2.54 μm [100 μin] gold thickness and from all solder cup terminals, regardless of gold thickness.

Phiên bản muộn

Quy trình mới khác hiện đang có sẵn.

• Công nghệ Nanofics sử dụng một hệ thống plasma khô, áp suất thấp để lắng đọng các sợi nano fluoropolymer cung cấp tính kỵ nước vĩnh viễn và / hoặc oleophobomatic. Hệ thống này vốn đã có màu xanh lá cây, màu xanh lá cây và không tạo ra chất thải hóa học; lớp phủ không chứa PFOA và PFOS. (Được sử dụng để làm cho điện thoại di động không thấm nước không giống như mọi sản phẩm của Asus và iOS (Tôi đã sở hữu và thấy không thành công do độ ẩm) bị rỉ sét với độ ẩm từ chất ăn mòn không chì không có thông lượng sạch)

Tiền gửi hóa học mới 4-8

Uyemura đã giới thiệu một bồn ngâm được hỗ trợ giảm cho những khách hàng hội đồng quản trị, những người yêu cầu một khoản tiền gửi vàng ngâm trên mức 1-2 tiêu chuẩn trên ENEPIG. Được gọi là TWX-40, đây là một bể phản ứng hỗn hợp - một loại lai ưu tú - cung cấp cả chế độ lắng đọng và tự động (điện phân).

TWX-40 là một giải pháp thay thế đã được chứng minh cho các nỗ lực khác để đạt được các khoản tiền gửi vàng nặng hơn trên ENEPIG, (không có điện Ni sau đó điện hóa Palladi sau đó ngâm vàng) Cu> Ni> Pa> Au

Nó có thể đi xuống cho những người có kiểm soát quá trình tốt hơn.

Carbon Ink với thời hạn sử dụng ngắn hoặc ENIG từ độ xốp và thậm chí phân phối chất xúc tác paladi hoặc cảm giác C với tiếng ồn ngón tay.

* Một trong những cải tiến quy trình lớn nhất là giới hạn mật độ vàng bão hòa với mạ điện phân xung đơn cực. Bây giờ họ sử dụng một cấu hình cụm cụ thể với các chu kỳ xung phân cực ngược, được lặp lại trong cấu hình cho các đặc tính mong muốn và nhanh hơn và rẻ hơn so với ENIG hoặc EP truyền thống

Điều này cũng cung cấp tiền gửi vàng tốt hơn và mật độ cao hơn cho độ xốp ít hơn.

Trong mọi trường hợp, phân tích CPk hoặc 3 sigma về tỷ lệ SNR với chu kỳ nhiệt độ ẩm tăng tốc được đề xuất. SNR tối thiểu của 10 trường hợp xấu nhất mà không có nghĩa là ngưỡng trong mọi điều kiện. Tuy nhiên, các ngón tay robot không sao chép cảm ứng của con người bằng thao tác vuốt bên. ví dụ: Bosch có cảm biến cảm ứng độ nhạy thấp khủng khiếp trong một số thiết bị. (do biến đổi điện dung ngón tay và cài đặt bên trong quá cao)

Một cái khác là một màng nhựa mỏng giữa các dây dẫn kim loại trên màng urethane và các thiết bị điện tử chỉ đo sự thay đổi điện dung.

Giai thoại

(nhắc nhở tôi về việc rửa xe ô tô với các chữ số cho mã rửa ở Toronto và các nút màng được tách ra bằng chìa khóa và bút vì người dùng điên cuồng muốn rửa xe mà không bị chậm trễ.)

Mực carbon hoạt động nhưng mềm hơn và độ tin cậy phụ thuộc vào áp suất mài mòn quá mức của người dùng cũng có thể là một vấn đề về độ tin cậy. Keyfob cũ của tôi và dụng cụ mở cửa nhà để xe cũ đã sử dụng cái này và nó đang bị hao mòn.

Chi tiết

Electroless Niken ngâm vàng (ENIG) là một loại mạ bề mặt được sử dụng cho PCB với một lớp vàng ngâm mỏng, giúp bảo vệ niken khỏi quá trình oxy hóa bằng chất xúc tác Palladi trong khi Niken được mạ điện trên đồng.

ENIG có một số lợi thế so với các lớp phủ bề mặt thông thường (và rẻ hơn) như HASL (hàn), bao gồm độ phẳng bề mặt tuyệt vời, khả năng chống oxy hóa tốt và khả năng sử dụng tốt cho các bề mặt tiếp xúc không được xử lý như công tắc màng và điểm tiếp xúc.

Tiêu chuẩn IPC IPC-4552 bao gồm chất lượng và các khía cạnh khác của hoàn thiện ENIG trên bảng mạch in. IPC-7095 bao gồm một số tính năng liên quan đến "miếng đệm đen" như cái gọi là sự xuất hiện vết nứt bùn và sự tăng vọt của niken

Tham chiếu

Khác

Yêu cầu khác của công tắc màng là phải có khe hở không khí ít nhất 15mm cho ngón tay người hoặc lớp cách điện bằng nhựa có bảo vệ chống sự cố 15kV chống lại ESD ..