Mạch làm sạch với khí nén

Tôi đã tranh cãi với một đồng nghiệp rằng liệu đó có phải là một giải pháp hợp lý để làm sạch PCB bụi bằng khí nén. Mặc dù tôi nghĩ rằng đây là giải pháp tốt nhất (không có gì chạm vào PCB), ông tuyên bố rằng việc phun bụi có thể gây ra bệnh nhiễm trùng, vì các điện tích có thể tích tụ trong bụi sẽ không bị chảy ra trong quá trình (và tốt hơn hết là để lại mọi thứ như nó là). Tôi không thực sự bị thuyết phục bởi lập luận này và kiến ​​thức (hạn chế) của tôi về sản xuất ESD không giúp tôi yên tâm trong vấn đề này. Đầu vào của bạn là gì?

IPC-A-610: Chấp nhận lắp ráp điện tử Mục 3.1.2 đề cập đến khí nén như một nguồn phóng tĩnh điện có thể.

Bài đăng trên diễn đàn này tuyên bố sẽ đưa ra "Sự thật, huyền thoại và lời nói dối thẳng thừng" về các ghi chú của ESD rằng khí nén là một nguồn của ESD do không khí cọ xát với không khí. Nhưng nó tuyên bố rằng hầu hết các điện tích được tiêu tan từ các hạt không khí trước khi chúng chạm vào bề mặt.

Tuy nhiên, nếu bạn đọc thông số kỹ thuật IPC, nó nói về việc tích tụ điện do không khí di chuyển trên các bề mặt cách điện. Vì vậy, điện tích sẽ tích tụ khi nó rời vòi từ không khí sang ma sát không khí. Một số (nhưng không phải tất cả) khoản phí đó sẽ tiêu tan khi nó di chuyển đến bảng. Nhưng nhiều điện tích sẽ tích tụ khi không khí di chuyển trên lớp gỗ của chính tấm ván.

Khí nén chắc chắn sẽ có một số điện tích khi nó rời khỏi lon và nó sẽ tích tụ nhiều điện tích hơn khi thổi qua bảng. Việc lượng điện tích có đủ để làm hỏng các bộ phận của bạn hay không phụ thuộc vào rất nhiều yếu tố. Nhưng nó rất có thể. Khi nghi ngờ, hãy kiểm tra nó .

Bạn thực sự có nguy cơ xây dựng điện áp tĩnh cao. Thổi không khí có thể làm điều này một cách dễ dàng. Hãy nghĩ về giông bão khi một mặt trận lạnh lẽo trượt dưới không khí ấm hơn đẩy nó lên cao: chuyển động không khí chống lại không khí có thể tạo ra hàng triệu volt.

Trong trường hợp máy nén, "sét đánh" của bạn sẽ bị giới hạn ở mức tối đa vài cm, với năng lượng vài mJ, nhưng điều đó sẽ đủ để phá hủy các bộ phận CMOS của bạn.

Tôi thực sự không nghĩ rằng không khí khô, sạch có thể mang điện tích hoặc gây ra nhiễm trùng. Rốt cuộc, không khí bị ion hóa thường được sử dụng để giảm thiểu rủi ro.

Tuy nhiên, nếu có bất kỳ hạt hoặc giọt nào trong không khí chuyển động nhanh, chúng có thể dễ dàng vận chuyển điện tích từ nơi này hay nơi khác, hoạt động giống như vành đai trong máy phát Van de Graaff. Đó là những hạt mưa trong cơn giông bão tạo ra sấm sét và tôi đã nhận được một số cú giật đáng ngạc nhiên từ vòi nhựa của cửa hàng của tôi khi dọn dẹp một lượng lớn mùn cưa.

Điều đó nói rằng, tôi vẫn nghĩ rằng "sự sạch sẽ bên cạnh Godness" với thiết bị điện tử và hậu quả của việc để lại bụi trong thiết bị còn tồi tệ hơn nhiều so với rủi ro khi loại bỏ nó. Bụi ức chế sự truyền nhiệt và bụi + độ ẩm có thể phát triển thành ô nhiễm bề mặt dẫn điện có thể rất khó loại bỏ sau này. Tôi thường xuyên làm sạch bụi khỏi thiết bị bằng cả máy hút bụi và / hoặc khí nén.

Mặc dù tôi không phải là một chuyên gia kỹ thuật như tất cả các bạn, tôi tin rằng yếu tố chính của phần tranh luận này là " dẫn điện ". Khi không khí khô, cơ thể bạn (hoặc các thiết bị ESDS) là chất dẫn điện tốt nhất xung quanh, do đó, tĩnh điện đột ngột thải vào bạn hoặc công nghệ, là con đường tốt nhất có sức đề kháng thấp nhất. Khi độ ẩm cao, không khí tương đối tốt hơn như dây dẫn (như Dave Tweed đã nói), do đó, tĩnh được tạo ra / tích lũy bởi các chuyển động, quần áo, thảm trải sàn của bạn, v.v ... tiêu tan và xả dễ dàng hơn, theo kiểu khuếch tán. (Và vâng, chính là những giọt nước và băng trôi lên xuống, cắt điện tử, làm tiêu cực lên những tiếng sét, như Dave cũng đã đề cập.) Vì vậy, lý do các khu vực lắp ráp điện tử giữ độ ẩm trên khoảng 40% để giảm tích tụ điện của công nhân .

Tất nhiên, ion hóa có thể là vấn đề hoặc cách chữa trị: trung hòa tĩnh thông qua quá trình ion hóa không khí chủ động trở thành một lựa chọn trong phòng sạch và tương tự (ví dụ: xả nhựa khuôn ép để sử dụng trong các thiết bị), ngoài ra hoặc thay thế cho cách điện và nối đất . "Quá trình ion hóa không khí chủ động sử dụng điện áp cao ac hoặc xung dc để tạo ra không khí bị ion hóa để trung hòa điện tích bề mặt." Một chút cộng cũng có tác dụng đối xử với phần âm và cũng không khuyến khích các hạt bị hút vào các bề mặt tích điện. Vì vậy, với người bạn Dave T của tôi, mấu chốt ở đây là không khí bị ion hóa được sử dụng để làm giảm mức độ ESD là tích cựcbị ion hóa, để cân bằng tĩnh điện tích âm (electron). (Giống như, trong các vụ sét đánh, dòng năng lượng tích điện âm đi xuống được đáp ứng bằng một luồng tích cực chảy lên đến điểm cao nhất của cây hoặc que - các mặt đối lập thu hút. Đây là cách sét chọn đường đi của nó.)

Cuối cùng, mối quan tâm ít hơn là ngăn chặn việc tạo ra tĩnh, nhưng nơi mà phí sẽ đi khi nó xảy ra. Như embed.kyle đã chỉ ra về mặt kỹ thuật hơn nhiều, trên thực tế, khí nén sẽ tạo ra các hạt điện tích trong không khí và trên các bảng. Thực hiện các bước phòng ngừa, xem xét rủi ro so với nhu cầu, thử nghiệm và may mắn.

Có, không khí chuyển động nhanh có thể gây ra sự ion hóa và do đó có nguy cơ gây thiệt hại cho PCB đối với pcb của bạn.

Thứ hai, tại sao bạn muốn làm sạch pcb? Nếu bảng đang hoạt động, thì hãy để nó một mình càng nhiều càng tốt - nếu không, bạn có nguy cơ đưa ra các khiếm khuyết hoặc thiệt hại bên cạnh vấn đề về ESD.

Nếu bảng không hoạt động và bạn muốn sửa chữa nó ... hãy tìm lỗi và làm ít nhất có thể với bảng để sửa nó.