Lắp ráp hai mặt

Tôi sẽ lắp ráp một PCB nguyên mẫu có các thành phần ở cả hai bên. Tôi có quyền truy cập vào một lò nung lại với điều khiển hồ sơ, dán hàn và giấy nến (từ OSH-Park )

Trong quy trình chỉnh lại dòng cho mặt thứ hai, tôi hy vọng rằng các thành phần nhỏ sẽ bám vào bảng ngay cả trong nhiệt độ nóng chảy, như đã đề cập trong câu trả lời này .

Nhưng tôi lo lắng về một thành phần lớn mà tôi đã sử dụng trên bảng. SEDC-10-63 + là một khớp nối 3cmx2cmx1cm với trọng lượng 7,3g. Tôi có hai trong số chúng được đóng gói chính xác trở lại trên bố trí. Do miếng đệm lộ ra ở dưới cùng của gói, tôi không thể sử dụng súng nhiệt cũng như bàn ủi hàn để hàn phần đó. Câu hỏi của tôi là phần dưới cùng sẽ rơi ra vì kích thước của nó hoặc tôi sẽ có được một hàn thành công và tôi không nên quan tâm quá nhiều.

Câu trả lời không được chấp nhận

Tôi biết rằng tôi có thể sử dụng chất hàn hàn ở nhiệt độ thấp như loại này hoặc sử dụng Chất kết dính SM Epoxy nhưng tôi thích nghe giới hạn của quy trình chỉnh lại dòng đơn giản về những gói có thể và những gì không thể hàn bằng phương pháp này (với chính xác kích thước và trọng lượng họ đã lắp ráp thành công / không thành công)

Cảm ơn

Bạn có thể tìm thấy một số thông tin tốt và tương đối hiện đại trong tài liệu này .

GIỚI HẠN TRỌNG LƯỢNG ĐỐI VỚI NHÂN ĐÔI SỐ LƯỢNG LẠI CỦA QFNS Sasha Smith, David Connell và Bev Christian

Mặc dù các thử nghiệm của họ là dành cho các gói QFN, nhưng chúng hoạt động với tỷ lệ tổng diện tích được làm ướt trên khối lượng gói. Nó cũng sẽ thay đổi một chút với loại hàn, trong giấy SAC305 (thiếc 96,5%, bạc 3% và 0,5% đồng) được sử dụng.

Họ cũng đề cập đến một công thức "quy tắc ngón tay cái" cũ hơn trong các đơn vị hỗn hợp khó chịu:

$\frac{\text{Weight of the component (grams)}}{\text{Sum of the area of all solder joints (square inches)}} \lt 30$

Tất nhiên bạn luôn có thể keo các bộ phận. Điều thường là có thể (và thường là mong muốn) để giữ tất cả các phần nặng ở phần "trên cùng" và phần nhẹ hơn ở phía dưới.

Không có phương trình cho kích thước phần tối đa. Nó sẽ phụ thuộc vào hình học pad và hình học stprint của bạn và sức căng bề mặt kết quả. Trong sản xuất, trừ khi nó là một thành phần thạch tiêu chuẩn mà nhà sản xuất biết sẽ không rơi ra, tôi thấy các miếng keo. Thiết kế một bảng với các thành phần lớn ở cả hai bên là thực hành DFM tồi.

Ngoài ra, bạn chắc chắn có thể hàn tay những phần bạn hiển thị dưới đây. Tôi đã hàn các bộ phận khó tương tự trên các bảng đa lớp bằng cách sử dụng tấm nóng SMT ( ví dụ ) và súng hơi nóng từ trên xuống.