Kỹ thuật sản xuất PCB lỗi thời (?) Trong MSX cũ này

Đang duyệt Wikipedia (như một người khác), tôi đã tình cờ thấy bức ảnh này của một bảng mạch¹:

Bây giờ, khi bạn nhìn vào nó, có một số điều nổi bật là thú vị và khác biệt với các kỹ thuật sản xuất PCB thường được sử dụng ngày nay.

Tôi không có quyền truy cập vào bảng trong hình, nhưng đây là một số hình ảnh khác về nó. Tuy nhiên tôi nhớ lại đã thấy các bảng mạch khác sử dụng các kỹ thuật này; đặc biệt là trên các thiết bị giá rẻ từ cuối thập niên 80 / đầu thập niên 90 và điều khiển từ xa.

Vì vậy, đây là những gì tôi muốn tìm hiểu thêm về:

Nhiều bán hàng?

Dường như có ít nhất hai cấp độ của sellermask. Một trong số đó chỉ có thể nhìn thấy xung quanh vias, và cái còn lại mờ đục và che giấu những thứ khác.

Mục đích của lớp thứ hai rất mờ này là gì?

1. Để cản trở kỹ thuật đảo ngược của bố trí PCB. Tuy nhiên, điều này không có ý nghĩa lắm đối với tôi, vì hình PCB xuất phát từ máy tính MSX và AFAIK kiến ​​trúc MSX gần như là một tiêu chuẩn mở. Ngoài ra, lớp mờ bổ sung này không có ở phía dưới.

2. Hoặc đây không chỉ là một lớp bán dẫn mờ đục, mà còn và một lớp dẫn điện (thô) khác trên lớp bán khác (những gì bạn nghĩ là truyền thống); điều này cũng có ý nghĩa ở đây, có lẽ là để che chắn EMI. Có phải đây không? Một điều nữa sẽ xảy ra với nó là giải phóng mặt bằng lớn xung quanh vias.

3. Hoặc là nó một cái gì đó khác hoàn toàn?

Vias xanh

Không phải vias trông thú vị? Làm thế nào được thực hiện? Có vẻ như họ đã không sử dụng (bây giờ có mặt khắp nơi) mạ qua các lỗ được sản xuất bảng này.

Nhưng cái này họ dùng để làm gì và chúng được làm như thế nào? Đây có phải là một số loại epoxy dẫn điện?

Kích thước (tương đối) lớn thông qua kích thước có thể được chứng minh bằng nó. Có vẻ như vật liệu trên vias khá lõm với khả năng chồng chéo được thiết kế trên đồng lộ ra xung quanh lỗ. Là những người từng người một?

Bây giờ, tại sao họ lại sử dụng phương pháp này thay vì PTH "hiện đại"? Tôi nghi ngờ nó phải rẻ hơn đáng kể cho số lượng lỗ đủ nhỏ. Phương pháp này sẽ được gọi là gì?

Tìm kiếm vias chứa đầy epoxy cho kết quả mang lại, nhưng những cái nhìn khác nhau về điều này.

Đây là câu hỏi đầu tiên của tôi ở đây sau tất cả thời gian này; Tuy nhiên, tôi biết rằng việc có nhiều câu hỏi phụ đôi khi không được chấp nhận, nhưng tôi hy vọng điều này vẫn được tính là có liên quan hợp lý. Cảm ơn bạn cho câu trả lời của bạn.

Tôi cũng hy vọng một số người khác thấy điều này là thú vị, với epoxy thông qua kỹ thuật có lẽ tìm thấy một cuộc sống khác trong PCB tự chế của tôi.

¹) Hình ảnh được lấy từ Wikipedia bởi Yaca2671 . Liên kết Wikimedia

²) Bài viết MSXinfo.net về Panasonic FS-A1WX

Đây dường như là một bảng đục lỗ (phác thảo và tất cả các lỗ được đục trong một thao tác duy nhất) với chất lỏng dẫn điện được sử dụng để tạo vias. Điều này đôi khi được gọi là công nghệ STH (bạc thông qua lỗ).

Nếu bạn nhìn vào các lỗ không có lỗ thông qua, bạn có thể thấy rằng chúng tương đối thô và khá lớn hơn một chút so với lỗ khoan. Điều này cũng giúp tăng tốc độ lắp ráp bằng cách giảm thiểu các yêu cầu chính xác cho máy móc hoặc con người.

Không chắc chắn về sự xuất hiện của mặt nạ hàn, có thể một lớp thứ hai được áp dụng (thường là bằng cách in màn hình) chỉ để bảo vệ vias.

Kinh nghiệm của tôi với công nghệ này là nó không đáng tin cậy lắm, đặc biệt là trong các ứng dụng có thể có nhiều rung động hoặc sốc. Nó rất rẻ trên mỗi mét vuông vì họ có thể sử dụng các loại giấy dán tường giá rẻ và đục tất cả các lỗ và phác thảo ra các tấm lớn trong một thao tác gần như không mất thời gian (trên một máy ép rẻ tiền). Bởi vì các tấm gỗ rẻ tiền crappy khá giòn (như bất kỳ ai đã xử lý các bảng bị nứt bị hỏng sẽ chứng thực), chúng phải được nung nóng trong một mẻ trước khi đục lỗ.

Không có gì lạ thường trong thời đại đó, các nhà máy gặp vấn đề về chất lượng với (hiện đang có mặt ở khắp mọi nơi) được mạ qua các lỗ như nứt quanh các lỗ, thường do kiểm soát kém các hóa chất và quy trình khác nhau có liên quan, nhưng những vấn đề đó chủ yếu là bị diệt vong