Tại sao MEMS trong các gói QFN?

Tôi đã thấy rằng nhiều MEMS (nếu không phải tất cả trong số họ), như gia tốc kế, chúng chỉ có sẵn trong các gói QFN.

Tại sao vậy?

Đơn giản vì: bạn còn muốn sử dụng cái gì nữa?

1. Các gói quy mô chip thường không có: Các thiết bị MEMS thường cần vỏ bọc đáng tin cậy; một lớp sơn mài thường không hoạt động.
2. Các gói nhựa BGA của chip lật giúp giảm thiểu diện tích tiếp xúc (nếu bạn không thể thực hiện quy mô chip), nhưng điều đó thường không khả thi về mặt kỹ thuật do các cấu trúc MEMS chính xác là nơi các quả bóng sẽ kết thúc
3. QFN đủ nhỏ cho hầu hết các ứng dụng và giá rẻ.
4. Bất cứ điều gì lớn hơn là không mong muốn vì a) lớn hơn cần thiết mà không dễ làm việc hơn và b) đắt hơn, ngay cả khi chỉ vì tính kinh tế của quy mô: phần lớn các ứng dụng MEMS sẽ thích gói QFN, do đó, tùy chọn đóng gói khác gây ra chi phí đóng gói trên mỗi thiết bị cao hơn.
5. EEs sẽ thích gói mà họ đang sử dụng để làm việc với - QFN là trong số này, và một trong những, nếu không muốn nói là , đơn giản nhất để hàn một cách chính xác IC gói.
6. Các gói chì không hấp dẫn đối với các ứng dụng chịu rung động và tương tự, đó chính xác là nơi sử dụng rất nhiều gia tốc kế.

Không phải sự thật là chúng chỉ nằm trong vỏ bọc QFN. Ví dụ, hãy xem trang web của Farnell và xem có bao nhiêu loại gói: https://pl.farnell.com/c/polprzewodniki-uklady-scalone/czujnikowe-uklady-scalone/moduly-mems