Những lợi thế của hình dạng ngón tay vàng này là gì?

Một số PCB, như đặc điểm kỹ thuật của thẻ PCI có các ngón tay vàng bắt đầu rất hẹp ở gần cạnh dưới và có chiều rộng thông thường cao hơn nhiều, nơi tiếp xúc thực tế dự kiến ​​sẽ được thực hiện.

Lợi thế của việc có phần hẹp là gì?

Tại sao không làm cho phần đệm hoàn toàn rộng đến tận đáy, như thẻ ISA, DDR, v.v.? Hoặc đơn giản là làm cho ngón tay ngắn hơn, chỉ trong khu vực tiếp xúc? Điều gì là tốt hơn trong việc tăng dần chiều rộng?

Suy đoán của tôi:

• Để kết nối chân đất đầu tiên - Tất cả các chân có hình dạng này.
• Khả năng chống bong tróc - Dấu vết nhỏ hơn có vẻ dễ bị hư hại hơn
• Lực chèn - Tôi hy vọng phần hẹp được làm bằng vàng dày tương đương, sẽ yêu cầu cùng một lực.
• Lực chèn - Có thể một số số tiếp điểm đầu nối (trong bo mạch chủ) bị đẩy sang một bên trong mỗi giai đoạn khi thẻ đi vào, làm giảm lượng lực cần thiết để chèn bảng?

Dường như không thể tìm thấy bất kỳ bằng chứng hoặc mô tả tại sao điều này được thiết kế theo cách này. Một số công cụ đếm pin cao tần số cao (mô-đun DDR) sử dụng miếng đệm hình chữ nhật.

Lưu ý: Xem trang 196 của tài liệu đặc tả thẻ PCI được liên kết .

Để mạ điện các ngón tay bằng vàng, tất cả chúng phải được nối với nhau bằng điện. Điều này được thực hiện với dấu vết "thanh mạ" bên ngoài khu vực bảng cuối cùng, được cắt bỏ sau đó.

Thông thường cạnh bảng sẽ được vát để chèn dễ dàng hơn vào ổ cắm. Vì vát cạnh loại bỏ phần dưới của ngón tay, chúng chỉ phải đủ rộng để mang dòng điện. Làm cho chúng hẹp hơn tiết kiệm vàng, làm cho bảng rẻ hơn. Nếu bảng không có ý định cắm thường xuyên thì có thể không được áp dụng, và sau đó các phần hẹp vẫn còn.

Mạ vàng cho kết nối cạnh

Một số nhà sản xuất PCB đề cập đến một số yêu cầu thiết kế cụ thể đối với đầu nối cạnh ngón tay vàng:

1. Không được mạ qua các lỗ được cho phép trong khu vực mạ
2. Không có mặt nạ hàn hoặc màn hình lụa có thể có mặt trong khu vực mạ
3. Để panen hóa, luôn đặt các ngón tay vàng hướng ra ngoài từ trung tâm bảng điều khiển
4. Kết nối tất cả các ngón tay vàng với một dấu vết dây dẫn 0,008 ở cạnh để cho phép sản xuất
5. Các tính năng có thể được đặt ở một hoặc cả hai bên đến độ sâu 25 mm từ mép ngoài

Tôi không chắc chắn về 4, nhưng có lẽ họ đang đề cập đến việc thu hẹp các miếng đệm như trên hình ảnh bạn nhúng?

Bruce có lẽ đúng rằng chi phí là lý do chính khiến cho phần cuối của tiếp xúc bị thu hẹp, nhưng tôi tin rằng điều này cũng làm cho việc tiếp xúc chéo giữa các chân lân cận ít có khả năng hơn nếu bảng không hoàn toàn thẳng trong khi chèn. Tôi nhớ đây là một vấn đề lớn với việc chèn bo mạch vào Apple II.

Tôi đoán là nó phải làm với trở kháng đặc trưng của các kết nối. Mà phụ thuộc vào (trong số những thứ khác) chiều rộng của dấu vết. Nhìn vào các ngón tay vàng trên bức tranh, có vẻ như chúng tăng kích thước theo hai bước, đây là một kỹ thuật rất phổ biến khi "khớp", ví dụ như dấu vết 75ohm với dấu vết 50ohm. Nó không cho một trận đấu rất hay, nhưng sẽ tốt hơn nếu bạn không chú ý đến nó.