Độ nhạy và nguy hiểm sức khỏe của PCB máy tính phản xạ trong lò nướng trong nước

Đây là một chút của một câu hỏi bên lề, SE-khôn ngoan, nhưng tôi nghĩ EE là nơi tốt nhất để hỏi nó.

Một số người quen của tôi gặp vấn đề với máy tính xách tay của họ - card đồ họa ngừng hoạt động. Họ đã nhận được (từ người khác) hướng dẫn cách "chỉnh lại" nó.

Thật không may, tôi không có liên kết đến văn bản (và dù sao nó cũng không phải bằng tiếng Anh), nhưng bit có liên quan được hướng dẫn làm nóng thẻ trong lò đối lưu đặt ở 180 C trong 5 phút.

Tôi đã được hỏi về ý kiến ​​của mình về cách khắc phục này và trả lời rằng trong khi nó có thể hiểu được rằng nó có thể hoạt động (ý tưởng duy nhất của tôi là nó có thể loại bỏ các lỗi kết nối hàn, vì bo mạch đã đủ tuổi để được tiền RoHS), tôi khuyên bạn nên chống lại thực hiện sửa chữa trong lò vẫn được sử dụng để chuẩn bị thực phẩm.

Trước sự thất vọng của tôi, gần đây tôi đã biết rằng những người quen trong câu hỏi đã đi trước và thực hiện sửa chữa, trong một lò nướng được sử dụng để nấu ăn tại nhà không hơn không kém. Thật thú vị, nó đã làm việc, ít nhất là bây giờ.

Vì vậy, tôi muốn hỏi câu hỏi hai phần sau đây:

1. Các mối nguy hiểm sức khỏe liên quan đến việc thực hiện loại làm lại này trong lò được sử dụng để chuẩn bị thức ăn, và làm thế nào để đối phó với những nguy hiểm đó? Tôi thích các câu trả lời tập trung vào các chất gây ô nhiễm có thể còn sót lại trong lò, hơn là, ví dụ, tăng nguy cơ thất bại thảm khốc của các thành phần PCB.
2. Làm thế nào loại công việc này có thể có hiệu quả trong việc khiến bảng hoạt động trở lại?

Tốt hơn là, tôi muốn một câu trả lời giải quyết cả hai phần, nhưng vì lý do rõ ràng tôi cũng sẽ hài lòng với câu trả lời nhanh chỉ ở phần đầu tiên.

CẬP NHẬT: Cảm ơn bạn cho câu trả lời cho đến nay. Vì những ý kiến ​​phổ biến nhất đưa ra ý kiến ​​trái ngược và số lượng upvote tương ứng là tương đương, tôi nghĩ tôi nên đợi một hoặc hai ngày trước khi chấp nhận. Điều này là với hy vọng rằng ai đó sẽ có thể cung cấp dữ liệu cụ thể liên quan đến chủ đề này.

CẬP NHẬT 05.01.2013: Tôi vẫn sẽ để lại câu hỏi mà không có câu trả lời được chấp nhận trong một thời gian. Xem như cách mà không có câu trả lời nào có dữ liệu cứng để hỗ trợ chúng, tôi hơi e ngại khi đi theo một trong hai cách. Xin lỗi vì chuyện đó.

Họ gần như chắc chắn không gặp nguy hiểm. Không nhiều hơn thực tế là họ xử lý bảng và có thể đã ăn một cái gì đó trước khi rửa tay. Xác suất chuyển trực tiếp cao hơn nhiều so với chuyển giao gấp đôi, đầu tiên là lò nướng và từ lò nướng sang thực phẩm. Trong lò tất nhiên bạn có khả năng vượt trội, sau đó phủ bên trong lò. Tôi nghi ngờ rằng có rất nhiều điều này. Trên hết, mọi người thường làm nóng lò trước, điều này sẽ làm tăng nhiệt độ lên một lần nữa ngoài nhiệt độ "phản xạ" này và điều này sẽ giải phóng những thứ xấu (nếu có) và mang nó ra khỏi lò. tức là nó sẽ được nướng ra

Các bảng tương đối sạch, chì không dễ bay hơi, có VOC nhưng một khi được làm nóng chúng sẽ tiêu tan, v.v. bạn sẽ không muốn sử dụng lò nướng được sử dụng riêng cho việc này, nhưng thỉnh thoảng rất có thể rất an toàn.

Trong thực tế các yếu tố lò nướng khi mới sử dụng lần đầu tiên, sau khi làm sạch lò nướng, có những hóa chất còn sót lại trên bề mặt. Đó sẽ là những so sánh tốt nhất và liên quan nhiều hơn PCB.

1. Ai biết loại rác nào được giải phóng từ nhựa, kim loại, hàn, v.v. Tôi sẽ không làm điều đó trong lò nướng của mình, nhưng này ...

2. Đó là một cách ghetto để phản chiếu các bóng hàn trên chip BGA. Về mặt kỹ thuật, có những "hồ sơ chỉnh lại dòng" cần được tuân theo để làm tan chảy chất hàn đúng cách và tất cả những gì jazz. Một hồ sơ chỉnh lại dòng là một mô tả về cách nhiệt độ nên tăng hoặc giảm trong một khoảng thời gian nhất định. Bạn có thể Google xung quanh để biết thêm thông tin về điều đó, nhưng một lò nướng nhà bếp thông thường sẽ không thể theo bất kỳ loại hồ sơ chỉnh lại chính xác nào. Nó không nên được coi là một sửa chữa lâu dài. Vẫn còn một tiềm năng vấn đề chính xác tương tự sẽ xảy ra một lần nữa.

Tôi sẽ không làm điều đó. Có lẽ tôi bị hoang tưởng, nhưng nguy cơ phơi bày bữa tối của tôi thành chì và những thứ khó chịu khác là quá cao. Làm điều đó một lần có thể ổn, nếu bạn cẩn thận, nhưng tôi đối phó với thiết bị điện tử cả ngày, mỗi ngày, vì vậy tôi cẩn thận hơn về những điều như vậy.

Về tính hiệu quả ... Quá trình hồi lưu PCB thường được kiểm soát chặt chẽ. Bạn không muốn nó quá lạnh, hoặc nóng hoặc làm quá nhanh hoặc quá chậm. Quá nhanh hoặc quá lạnh sẽ dẫn đến PCB không được phản xạ đúng cách. Làm quá chậm hoặc quá nóng có thể làm hỏng PCB và chip. Và lý tưởng là bạn muốn một số thông lượng trên các chân / quả bóng cần được chiếu sáng.

Phản xạ trong lò nướng nhà bạn không kiểm soát thời gian hoặc nhiệt độ. Có thể đấy. Hoặc nó có thể không. Hoặc bạn có thể làm cho mọi thứ tồi tệ hơn. Nếu các lựa chọn là cố gắng chỉnh lại dòng hoặc ném PCB đi thì có lẽ nó đáng để thử chỉnh lại. Trường hợp xấu nhất bạn sẽ vứt nó đi - dù sao bạn cũng sẽ làm điều đó.

Một lần nữa, tôi sẽ không làm điều đó trong lò nướng của tôi. Nhưng nếu tôi đã làm, đây là cách tôi sẽ làm điều đó:

1. Lấy một tấm cookie và bọc nó trong lá nhôm. Che bên trong lò của bạn quá, càng nhiều càng tốt.
2. Làm nóng lò trước, với tấm cookie trong lò cũng vậy.
3. Đính kèm giá đỡ kim loại trên PCB.
4. Loại bỏ bất cứ thứ gì khỏi PCB mà bạn có thể. CPU, tản nhiệt, vv
5. Đặt PCB trên tấm cookie. Bế tắc sẽ giữ cho PCB không chạm vào bất cứ thứ gì.
6. Khi thời gian kết thúc, tắt lò và CẨN THẬN mở cửa. Không lắc, va đập, hoặc di chuyển PCB. Chỉ cần để lò nướng, PCB và tấm cookie nguội với cửa lò mở.
7. Vứt bỏ lá nhôm.

Phương pháp này sẽ giữ cho lò của bạn không bị nhiễm bẩn nhất có thể, trong khi vẫn giữ tỷ lệ phản xạ thành công càng cao càng tốt. Với thực hành, điều này có thể hoạt động tốt. Nếu không thực hành, tỷ lệ thành công của bạn có thể ít hơn 50%.

Sử dụng lò nướng gia đình là một ý tưởng khủng khiếp. Bỏ qua các vấn đề về sức khỏe, vui lòng xem tài liệu từ các nhà sản xuất vi mạch, ví dụ: https://aerospace.honeywell.com/~/media/Images/Plymouth%20Website%20PDFs/Mag từ

Trích đoạn:

Hầu hết các gói LCC không có yêu cầu đặc biệt ngoài các quy trình thông thường để gắn các thành phần SMT vào bảng mạch in. Ngoại lệ cho quy trình này là các sản phẩm Honeywell HMC có các gói chất nền bằng gốm hoặc FR4 với đóng gói bằng epoxy. Những thiết kế bao bì này sử dụng hai loại hàn với nhiệt độ nóng chảy khác nhau. Bên trong các gói này, một vật hàn phản xạ nhiệt độ cao được sử dụng để phản xạ ở nhiệt độ 225 ° C trở lên để thực hiện các kết nối mạch bên trong. Trên bao bì bên ngoài, nên sử dụng vật liệu hàn nhiệt độ thấp với dải nhiệt độ nóng chảy từ 180 đến 210 ° C. Ba vùng gia nhiệt được xác định trong quy trình hàn nóng chảy lại của SMT; vùng sấy sơ bộ, vùng ngâm và vùng nóng chảy lại. Vùng sấy sơ bộ bao gồm vùng ngâm và khoảng từ 2 đến 4 phút tùy thuộc vào sự tăng nhiệt độ để đến cao nguyên ngâm 160 ° C đến 180 ° C để kích hoạt từ thông và loại bỏ độ ẩm còn lại trong tổ hợp. Thời gian tăng nhiệt trước không được vượt quá 3 ° C mỗi giây để tránh độ ẩm và ứng suất cơ học dẫn đến việc đóng gói trong gói pop .

Vì vậy, trừ khi bạn chắc chắn rằng nó vẫn đồng đều trong khoảng 200C-220C và không nóng nhanh hơn tốc độ quy định, bạn có nguy cơ làm hỏng loại IC được đề cập. Nếu bạn nhìn vào một lò phản chiếu, họ cung cấp nhiều loại cấu hình khác nhau hướng đến các loại IC + hàn khác nhau (không chì và không chì, v.v.) ... bạn có thực sự muốn bỏ qua tất cả những điều này và ném nó vào Lò nướng với pizza của bạn, nguy cơ sức khỏe của cả bạn và silicon?