Tụ tách

Nhiều IC tôi đã thấy đề xuất tách tụ điện trên Vdd đến Vss - điều này là hợp lý.

Tuy nhiên, một số IC ví dụ như DSPIC33FJ128GP802 có BA chân Vss và chỉ có hai chân Vdd (AVdd và Vdd.) Vậy tôi sẽ đặt một tụ điện tách rời trên mỗi chân Vdd hoặc từ mỗi chân Vdd cho mỗi chân Vss?

Tôi tin rằng quy tắc chung là 1 nắp trên mỗi pin Vdd.

Bạn đang sử dụng máy bay mặt đất? Nếu vậy, đừng bận tâm gắn các nắp vào chân Vss. Tuy nhiên, nếu bạn đang sử dụng xe buýt mặt đất, thì vâng, bạn nên gắn cực âm của mũ trực tiếp vào Vss.

Trong trường hợp của con chip đó, vâng, bạn sẽ làm thế. Họ thực sự phân bổ khá nhiều không gian (trang 21 và 22 trong biểu dữ liệu ) để mô tả các tụ điện cần thiết.

Nhưng, theo nguyên tắc chung, bạn muốn có 1 nắp cho mỗi pin Vdd. Một mặt phẳng mặt đất phủ nhận sự cần thiết phải tách rời trên Vss, nếu bạn không có máy bay, bạn sẽ gặp vấn đề.

Trong trường hợp của DSPIC được liên kết (và nhiều chip khác), mỗi chân Vdd nằm liền kề với chân Vss, vì vậy chỉ cần đặt nó ngay tại đó. Thực tế, có bốn chân Vdd và bốn chân Vss, do đó chúng khớp với nhau: 2xVdd (cung cấp IO), 1xAVdd (cung cấp ADC) và 1xVcap / Vddcore (điện dung bộ điều chỉnh bên trong), cùng với 3xVss và 1xAVss.

$V_{CAP}/V_{DDCORE}$$V_{SS}$

$V_{SS}$$V_{DD}$

$V_{CAP}/V_{DDCORE}$$\mu$$\mu$

Mục 2.2 trong biểu dữ liệu bao gồm việc tách rời và hiển thị sơ đồ này:

Một số nhà thiết kế sẽ vẽ đường ray điện trong một góc của sơ đồ và đặt tất cả các tụ tách rời ở đó. Lý do của họ là sự tách rời trong sơ đồ sẽ làm lộn xộn nó và làm cho nó ít rõ ràng hơn. IMO đó là một ý tưởng tồi. Đặc biệt là nếu người khác sẽ tạo ra bố cục PCB thì không rõ tụ điện thuộc về đâu. Nếu bạn vẽ chúng như trong sơ đồ trên, ít nhất nó sẽ gợi ý chân nào thuộc về tụ điện và kỹ sư bố trí PCB sẽ biết rằng nó phải được đặt gần các chân.