Có một lý do liên quan đến bố cục PCB đằng sau gói bộ nhớ DDR và ​​dấu chân?

Các gói DDR DDR có dấu chân độc đáo. Có hai cột miếng đệm ở cả hai bên của thiết bị và một cột trống ở giữa.

Có một lý do đằng sau vị trí của các miếng đệm này (về mặt bố trí PCB), hay đây chỉ là hậu quả của việc thiết kế khuôn silicon ddr3?

Cụ thể hơn, điều tôi băn khoăn là, có bất kỳ mẹo / thủ thuật / hướng dẫn nào để đặt các mô-đun DDR trên cả hai mặt của bảng, trực tiếp hoặc rất gần nhau không?

Bạn có thể xem ảnh DDR3 die và Xray của cùng một con chip tại đây: http://chipworksrealchips.blogspot.com/2011/02/how-to-get-5-gbps-out-of-samsung.html

Bạn có thể thấy rằng bộ nhớ được tổ chức dọc theo một cột sống trung tâm và miếng đệm được đặt dọc theo cột sống này. Tôi không thể nói cho bạn biết thêm về bố cục nội bộ vì đó không phải là lĩnh vực chuyên môn của tôi.

Đối với bố trí DDR PCB, bạn có thể đọc Ứng dụng này Lưu ý:

• Freescale AN 111: http://www.freescale.com/files/training_pdf/VFTF09_AN111.pdf

Đối với vị trí của chip, đó là vấn đề toàn vẹn tín hiệu hơn vì thời gian là nhạy cảm. Nếu PCB và công nghệ xử lý của bạn cho phép bạn đặt bất kỳ vị trí nào và thiết kế của bạn tuân thủ tiêu chuẩn DDR / DDR2 / DDR3 (chủ yếu là các hạn chế về thời gian), bạn có thể tự do đi theo nó.

Hiện tại tôi chưa thấy một bảng có bộ nhớ DDR3, tôi chỉ làm việc với một bảng có chip DDR2. Năm chip được đặt trên cùng một phía (cùng hoặc đối diện với CPU) và cạnh nhau.

Tôi chỉ có thể khuyên bạn nên mô phỏng thiết kế DDR của mình để đảm bảo rằng vị trí và định tuyến của bạn đều ổn.