Câu hỏi về đường dây điện trên PCB

Tôi mới thiết kế PCB trên đại bàng, sơ đồ rất đơn giản. Nhưng làm một bảng mạch PCB là nơi nó trở nên thú vị.

Đây là câu hỏi của tôi cho các bạn:

Tôi đã nhận ra rằng việc cung cấp năng lượng xích từ cúc này sang IC khác không thể tốt được. Và trong một bố trí bảng PCB hai mặt đơn giản (phiên bản đại bàng miễn phí), nhiều mặt phẳng sức mạnh nằm ngoài câu hỏi và làm tăng các biến chứng không cần thiết.

Vì vậy, tôi đã quyết định chạy một vài dòng điện (đường dày) dọc theo toàn bộ chiều dài của bảng của tôi.

1. Đó có phải là một ý tưởng tốt?
2. Có ai đã làm điều đó trước đây chưa, và nếu vậy, có bất kỳ hướng dẫn chung nào để xử lý các xe buýt điện trong PCB không?
3. Bất kỳ quy tắc nào liên quan đến việc xử lý các tụ điện trên đường dây cung cấp cho các đường dây IC (op-amps)?
4. Tôi có phải là một thằng ngốc không? và có cách nào tốt hơn không

Gần đây tôi đã thực hiện một thiết kế bảng PC nhỏ có thể giúp hiển thị cách bạn có thể làm bảng 2 lớp nhưng vẫn đạt được mặt phẳng GND tốt. Trong hình bên dưới bên trái hiển thị phía trên cùng của bảng mạch trong khi bên phải hiển thị phía dưới cùng của bảng. Lưu ý cách phía dưới đã được điền vào để cung cấp mặt phẳng GND.

Bất kỳ kết nối nào với mặt phẳng GND chỉ cần thả xuống dưới dạng thông qua hoặc thành phần thông qua lỗ. Các bộ phận dẫn kết nối với GND sử dụng kết nối loại đệm nhiệt đặc biệt để dễ dàng hàn các chân này mà không làm cho mặt phẳng chìm hết nhiệt khỏi điểm hàn. Khi thực hiện bố trí của bạn cho mặt phẳng GND, điều quan trọng là giảm thiểu diện tích bị cắt bằng cách định tuyến ở bên này. Đôi khi bạn có thể cải thiện các khu vực bị cắt bằng cách thêm các kết nối ở phía trên cùng làm cầu nối GND ở những nơi bị cắt quá nhiều. Bạn có thể thấy một dây đeo cầu nối loại này ở bên trái của chỉ định tham chiếu P4 ở phía trên. Về phía GND, bạn sẽ thấy hai vias được kết nối GND.

Mặt trên của thiết kế này có các ví dụ về công suất bussed và phân phối công suất mặt phẳng đầy. Phần được lấp đầy là một mặt phẳng 3,3V đến từ P1-1 và nạp vào chân 1 trên U1, U2 và U3 và một số tụ điện. Có nguồn điện 5V được bảo vệ từ P3-1 và đi đến C1, C2, VR1 và xuống U4 thông qua một dấu vết có kích thước lớn hơn ở phía sau. Đầu ra của bộ điều chỉnh VR1 là 2,5V được nối với C3 và C4 và sau đó đến chân 16 trên U1, U2 và U3 và một số tụ điện bổ sung.

Lưu ý cách các tụ điện được đặt gần VR1 và IC U1, U2 và U3. Ngoài ra, tụ điện bỏ qua C9 được đặt ngay trên các kết nối 5V / GND của máy thu radio 434 MHz tại U4.

Tôi đã sử dụng gói CAD / sơ đồ CAD miễn phí có tên Design Spark cho thiết kế này.

Đối với các bảng mạch hai lớp, việc cung cấp sơ đồ của bạn không chứa mạch RF ở tần số cao hơn 100 MHz, một hướng dẫn chung mà tôi áp dụng là thử và biến một bên của mạch thành mặt phẳng và định tuyến nhiều nhất có thể trên thành phần lớp. Khi nói đến nguồn DC, cung cấp năng lượng cho các phần của mạch có dòng điện đầu tiên sau đó chuyển sang các mạch ít đói hơn.

Ví dụ, nếu đó là một amp công suất cho nguồn cấp dữ liệu ứng dụng âm thanh cho giai đoạn đầu ra chính trước tiên - điều này có nghĩa là khi bạn phát ra các mạch xử lý tín hiệu nhỏ hơn thì không có dòng điện nào được sử dụng bởi các bóng bán dẫn công suất.

Do đó, Daisy xâu chuỗi sức mạnh là điều mà bạn không thể tránh trong những tình huống này. Nếu bạn có các mạch tương tự nhạy cảm và các mạch kỹ thuật số, hãy thử và tránh các mặt phẳng bị nhiễm bẩn bằng cách tách mặt phẳng mặt đất tại điểm mà kỹ thuật số gặp tín hiệu tương tự như tại một bộ chuyển đổi tương tự sang số.

Không có kiến ​​thức chi tiết hơn về mạch thì không thể cụ thể hơn; nếu địa hình mạch phù hợp với việc gửi các đường dây điện xuống một khu vực cụ thể của bảng thì hãy làm như vậy nhưng lưu ý gửi các dòng điện lớn hơn mức chúng cần gửi, tức là giảm thiểu độ dài theo dõi mang các dòng này.

Gắn nắp IC càng gần các chân nguồn càng tốt là một quy tắc chung và buộc chúng trực tiếp vào mặt phẳng.

Một cách tốt hơn là sử dụng nhiều lớp hơn nhưng nhiều, nhiều mạch không cần mức độ tinh vi đó.