Làm thế nào để đối phó với gói LFBGA217 khi xây dựng bảng nguyên mẫu bằng tay

Tôi đang tham gia vào một dự án mà tôi cần tạo một vài dự án prototype boardssẽ sử dụng bộ xử lý AT91SAM9G20B-CU trong gói LFBGA217_J .

Bởi vì đây là một BGAgói cao cấp tốt , tôi không chắc chắn cách xây dựng các nguyên mẫu có thể được tạo bằng tay. Tôi nghĩ rằng tôi đã có một nhà sản xuất PCB tạo ra một "breakout" hoặc bo mạch bộ điều hợp đơn giản có chứa BGAgói và đưa ra các chân theo cách nào đó sẽ cho phép bo mạch được hàn khá dễ dàng lên một bo mạch chính có bộ nhớ và Các cổng I / O, v.v ... Về cơ bản, tôi đang cố gắng tìm cách sản xuất một bo mạch CPU để chuyển đổi BGAgói thành một dạng thân thiện hơn để sử dụng trong các bảng nguyên mẫu.

Tôi có khả năng hàn SMTcác gói sân tốt bằng chân, nhưng tôi không thể đối phó được BGA's. Tôi nhận ra rằng một khi bảng nguyên mẫu được chứng minh, tôi có thể tạo ra các bảng được sản xuất và lắp ráp bởi một nhà máy PCB có thể xử lý BGA's, và đó là điều cuối cùng tôi dự định làm.

Hiện tại tôi đang đặt bảng của mình bằng cách sử dụng Eagle CAD 6. Bạn có bất cứ đề nghị hoặc lời khuyên cho tôi?

Từ kinh nghiệm của tôi, lắp ráp một lần là cực kỳ tốn kém ở Mỹ. Hầu hết các nơi thậm chí sẽ không buồn cho tôi một trích dẫn cho một mảnh. Hơn nữa, bạn có thể có cùng một vấn đề với việc xây dựng một bảng đột phá, vì điều đó sẽ phải được lắp ráp (nó chỉ thay thế vấn đề). Tuy nhiên, tôi đã thấy rằng (với một số công việc), có thể thực hiện các bộ phận BGA nếu bạn có quyền truy cập vào lò phản chiếu hoặc nếu bạn có quyền truy cập vào một khẩu súng nhiệt khá tốt.

Để được hướng dẫn sử dụng súng nhiệt: http://devbisme.webfactional.com/bloss/devbisme/2012/08/24/mounting-bga-pcb-quickly-and-cheaply

Đối với lò nung lại: Tôi đã sử dụng thông lượng # 186 rosin ở 295 C trong 90 giây với nhiệt độ làm nóng 200 C (180 giây). Con số này cao hơn hầu hết các nhà sản xuất khuyến nghị, nhưng chiếc lò mà tôi có quyền truy cập đã được tặng cho Đại học và từ đầu những năm 90, vì vậy nó không thực sự nóng như vậy. Tôi không cần thiết phải sử dụng một stprint hoặc thậm chí áp dụng bất kỳ miếng dán hàn nào, tôi chỉ cần phủ khu vực dấu chân bằng từ thông và cẩn thận căn chỉnh gói vào màn hình lụa.

Một lời khuyên về cách bố trí nếu bạn không có quyền truy cập vào lò nướng là làm cho bảng càng nhỏ càng tốt. Điều này làm cho nó có thể làm nóng toàn bộ bảng đến nhiệt độ phù hợp.

Ngoài ra, hãy nhớ cắm lều vias theo BGA, nếu không, hành động mao dẫn sẽ khiến chất hàn chảy từ các quả bóng vào vias, đây không phải là điều bạn muốn làm. http://siliconxposed.blogspot.com/2012/07/bga- process-notes.html

Cuối cùng, nếu bạn không có quyền truy cập vào kiểm tra x-quang, hãy đảm bảo phác thảo màn hình lụa của bạn là chính xác. Nó nên lớn hơn một chút so với gói để hỗ trợ bạn trong việc căn chỉnh phần. Bạn có thể in lớp màn hình bằng Eagle trên máy in laser thông thường với tỷ lệ 1: 1 để đảm bảo bạn có thể căn chỉnh nó trên giấy trước.

Một vài điều bạn có thể cân nhắc thử: 1. Sparkfun vẫn có thể bán bộ điều khiển nhiệt độ lò nướng bánh. 2. Hãy thử một chiếc frypan điện ... đừng nói với mẹ bạn những gì bạn sẽ làm với nó!