Cách kết nối tụ tách rời khi chân VCC / GND không đóng

Tôi đang tạo một bảng mạch sẽ chứa một vi điều khiển ATmega 162 trong gói PDIP. Thật không may, các chân VCC và GND được sắp xếp theo đường chéo. Từ những gì tôi đã đọc, các tụ điện nên càng gần chân càng tốt để có hiệu quả tối đa.

Ngay bây giờ, tôi có thể thấy 3 cách để kết nối các tụ điện. Chạy dây đến các tụ điện sao cho chúng ở khoảng cách bằng nhau từ cả hai chân, đặt tụ gần mặt đất và chạy dây đến VCC hoặc đặt tụ gần VCC và chạy dây xuống đất. Luôn luôn có tùy chọn "không có gì ở trên".

Làm thế nào để tôi đưa ra quyết định đúng trong trường hợp này? Hay là không liên quan?

Đối với các loại gói này, bạn nên sử dụng ít nhất hai tụ điện bỏ qua bằng nhau, một ở mỗi bên của IC (một gần mặt đất và một gần VCC). Độ tự cảm song song của hai dấu vết đến hai nắp khác nhau làm giảm tổng độ tự cảm của dòng điện và dòng điện chạy từ mỗi nắp bypass theo hướng ngược nhau giúp loại bỏ EMI. Xem cuốn sách "Kỹ thuật tương thích điện từ" của Henry Ott để biết thêm chi tiết tại đây. Rõ ràng kỹ thuật này làm giảm tiếng ồn một lượng đáng kể và cũng sẽ giúp ích về mặt chức năng. Kỹ thuật này được thực hiện đến mức cực đoan sẽ liên quan đến việc sử dụng một mặt phẳng nguồn và mặt đất và bao quanh toàn bộ chip bằng các tụ điện bỏ qua, hoặc nếu bạn có tiền để dự phòng, sử dụng các mặt phẳng điện dung chôn,

EDIT: Đã thêm bản vẽ cheesy của tôi. Các mũi tên được cho là hiển thị các vòng lặp hủy (một chiều theo chiều kim đồng hồ ngược chiều kim đồng hồ), nhưng lưu ý các tụ điện nên được đặt gần chip hơn sau đó tôi đã vẽ.

Tụ tách rời càng gần chân nguồn càng tốt, vì đường dây điện có trở kháng cao hơn so với tham chiếu mặt đất. Cần có một mặt phẳng lớn, sẵn sàng cung cấp đường dẫn trở kháng rất thấp. Một mặt phẳng công suất đôi khi được sử dụng trong các thiết kế đa lớp (4+), trong số những thứ khác, một nguồn trở kháng thấp.

Bạn nói về dây dẫn, điều đó khiến tôi tin rằng bạn đang sử dụng một chiếc bánh mì. Trong trường hợp này, các tụ tách rời cũng quan trọng như vậy, nhưng điện cảm và điện dung ký sinh và các tiếp điểm ohmic sẽ che dấu tác dụng của chúng. Sử dụng các đường ray điện cho điện và mặt đất, và buộc chúng lại với nhau ở nhiều vị trí - không có vòng lặp trên mặt đất! Tôi sẽ không bận tâm với bất cứ điều gì khác ngoài chất điện phân lớn (10uF) trong bảng mạch trừ khi nó không hoạt động, vì nó chỉ dành cho tạo mẫu các mạch đơn giản. (Điều này có hoạt động không?) Xử lý sự cố tách rời yêu cầu bố trí thực (nếu sản phẩm cuối cùng nằm trong bảng điều khiển, sau đó đi tìm nó).

Đối với thiết kế PCB, tôi hầu như luôn sử dụng mặt phẳng tiếp đất và đối với các chip có chân nguồn đối diện, tôi đặt một nắp bên cạnh chân nguồn và nối đất ở đầu kia. Mặt phẳng đất có độ tự cảm thấp làm giảm hiệu ứng so với nối một dấu vết đơn với Vss. Mục tiêu của nắp tách là cung cấp nguồn hiện tại cục bộ cho chip, vì vậy điều này hoạt động tốt.

Nếu đó là một cái bánh mì, tôi thường chỉ hàn một số dây vào nắp 100n và luồn nó qua chip. Lộn xộn, nhưng nó hoạt động.

Vấn đề khoảng cách tổng thể, khi độ tự cảm tăng khi bạn tăng khoảng cách dây. Tuy nhiên, vị trí của tụ điện dọc theo dây này không thành vấn đề.