Tại sao Samsung bao gồm các tụ điện vô dụng? [đóng cửa]

Tôi đã sửa chữa cấp độ thành phần của bo mạch chủ máy tính bảng và tôi đã thấy tình huống khó hiểu này trên hai mẫu bàn phím máy tính bảng Samsung khác nhau cho đến nay (SM-T210, SM-T818A). Có các tụ gốm chip trên PCB được kết nối rõ ràng với mặt phẳng mặt đất ở cả hai đầu . Kiểm tra sức đề kháng xác nhận, cộng với việc nhìn vào chúng là khá rõ ràng. SM-T210 - Điều này trông giống như điều hòa tín hiệu của một số loại. Đó là mặt trái của PCB từ khe SD nhưng SD sử dụng nhiều hơn hai đường tín hiệu nên tôi không biết. SM-T210 - Đây là mặt trái của PCB từ IC chuyển đổi USB. Nó nằm ngay cạnh đầu nối pin. SM-T818A - Đây là bộ nguồn AMOLED. Mũ bí ẩn thực sự nằm ở rìa của khiên EMI (được gỡ bỏ cho ảnh) và khung khiên phải bao gồm một vết cắt để xóa nắp. Vì vậy, họ đã đi đến một số rắc rối để có nắp ngay tại đây.

Kịch bản duy nhất tôi có thể đưa ra là trong quá trình Capture, kỹ sư thiết kế đã đặt một loạt mũ để sử dụng cuối cùng, nhưng kết nối cả hai đầu với mặt đất để mô-đun DRC không phàn nàn về các chân nổi. Sau đó, họ đã không sử dụng tất cả nhưng không xóa các tính năng bổ sung khỏi thiết kế. Thiết kế được gửi đến một kỹ sư Bố cục, người chỉ cần đặt và định tuyến thiết kế mà họ đã được cung cấp.

Tôi sẵn sàng cho phép ai đó làm điều gì đó thông minh và khôn ngoan đến mức vượt ra ngoài ken của tôi (lọc tiếng ồn dải terahertz từ mặt phẳng mặt đất?), Nhưng tôi không nghĩ đây là một ví dụ về điều đó *.

* Tất nhiên, đó chính xác là những gì tôi nói nếu đó là một ví dụ về điều đó.

Có bốn bình luận về chủ đề reddit này có thể là về một cái gì đó:

Bằng bạc_pc:

nó có thể là một dạng 'thị trấn giấy' trên bản đồ - mục nhập giả tưởng của AKA để xác định các bản sao trực tiếp?

Bởi đồ chơi:

Không phải là họ nhất thiết phải làm điều này, nhưng tôi đã nghe nói rằng các nhà sản xuất hàng loạt sẽ tiếp tục loại bỏ các tụ điện cho đến khi sản phẩm của họ ngừng hoạt động. (Chắc chắn, người ta thường thấy các bo mạch chủ PC với các miếng đệm tách rời không được phổ biến ở khắp mọi nơi khi tôi sử dụng để xây dựng các PC.)

Nếu bạn có một thiết lập sản xuất hàng loạt để nhồi bảng và kiểm tra chất lượng hình ảnh tự động, có thể bạn không muốn thực hiện việc ngừng hoạt động để lập trình lại dây chuyền sản xuất của mình khi bạn giới thiệu và theo dõi các thay đổi sản xuất đang diễn ra với mục tiêu cuối cùng là loại bỏ các tụ điện . Nếu vậy, bạn có thể vô hiệu hóa các tụ điện bằng cách nhồi chúng như trước đây, nhưng với cả hai miếng đệm trên cùng một mặt phẳng.

Samsung sản xuất các tụ điện, vì vậy có lẽ họ sẵn sàng đốt cháy một vài bảng mạch ngắn với các tụ điện bị lãng phí nếu về lâu dài, họ có thể loại bỏ chúng một cách dứt khoát hơn.

Hãy nhớ rằng các công ty lớn như Samsung có khả năng kiểm tra các sản phẩm của họ cho mục đích chứng nhận nội bộ, do đó, có thể đủ rẻ để chạy một lô nhỏ để kiểm tra và chấp nhận / từ chối. Và nếu được chấp nhận, chỉ cần phát hành nó vào thị trường.

Ít nhất, đó sẽ là dự đoán của tôi.

Bởi John_Barlycorn:

Tôi tin rằng điều này có liên quan nhiều đến quá trình sản xuất hơn là liên quan đến mục đích điện. Sản xuất điện tử hiện đại là bat-shit điên về tốc độ .

Chúng ta đang nói về các chuyển động của robot rất nhanh, phải xem xét sức cản không khí và độ rung của máy.

Vị trí của các bộ phận cung cấp cho máy móc chọn và đặt là rất quan trọng đối với tốc độ hoạt động. Vì vậy, họ dành rất nhiều thời gian để thiết lập. Sau đó nhấn "Bắt đầu" và xem xoáy của cô ấy. Vì vậy, nếu họ kết thúc với 2 sản phẩm tương tự nhau, họ phải trải qua thay đổi thiết lập đắt tiền này được điều hành bởi một kỹ sư đắt tiền để chuyển chúng ra. Nhưng những cái mũ này rẻ đến mức sau khi bạn xem xét thay đổi thiết lập này, nó thực sự có thể khiến họ mất nhiều tiền hơn để loại bỏ chúng trong các lần chạy khác nhau. Họ có thể chỉ cần nói "Chết tiệt" và để họ cư trú mặc dù không cần chúng.

Cha tôi làm việc trong ngành công nghiệp trong nhiều năm, và có một số kinh nghiệm trong công cụ khối lượng nhỏ hơn. Trong sản xuất loại logic ngược này không phải là hiếm. Bạn làm những gì rẻ nhất / có lợi nhất mà không phải lúc nào cũng là lựa chọn lãng phí nhất.

Bởi CopperNickus:

Có một số mặt phẳng khác trong một máy tính bảng: màn hình và vỏ. Có lẽ câu trả lời nằm ở chiều thứ ba. Có thể có một tiếp xúc bàn chải / lò xo hoặc một số kết nối khác trên một lớp khác của thiết bị hoàn thành một mạch khi máy tính bảng được lắp ráp? Kỹ thuật đó được sử dụng trong điện thoại di động của họ để ghép các bảng nội bộ khác nhau vào mặt sau và vỏ.

Trong điện thoại, đó là danh bạ mùa xuân giao phối với danh bạ vàng hoặc bạc khi thiết bị được lắp ráp.
https://i.imgur.com/ztOZmDN.png

Hoặc có lẽ chỉ là một số điều khiển RF dựa gần nhau liên quan đến màn hình?

Lúc đầu, tôi nghĩ rằng nó có thể hoàn toàn là máy móc, có thể là một cách để giữ cho mọi người không làm hỏng bộ phận BGA khỏi bảng, nhưng hai hình ảnh khác cho thấy nó không phải là do các nắp được bao quanh bởi nhiều bộ phận khác.

Có một số điểm chung giữa cả ba thiết kế:
1) Chúng được đặt bên cạnh các mạch. Một trong số đó là mạch boost \ buck DC to DC.
2) Chúng đều có cùng kích thước.

Họ không có sự giảm nhiệt tương tự

Tôi cá rằng đây là những điểm kiểm tra, chúng luôn nằm bên cạnh các mạch và nó sẽ dễ dàng thăm dò. Nếu bạn đang thử các thành phần khác nhau bằng đầu dò nhíp, bạn luôn có thể biết thành phần nào là tham chiếu mặt đất. Nó cũng có thể hữu ích trong quá trình kiểm tra EMI để xem lớp mặt phẳng trên cùng đó đang làm gì và nếu nó thực sự chạm đất.

Họ cũng có thể phục vụ một số mục đích RF khác nhưng tôi thực sự nghi ngờ rằng, nếu họ thực hiện giảm nhiệt có thể sẽ tương tự như vậy để tạo ra kết quả tương tự với ký sinh trùng. Ở tần số rất cao, một nắp như thế này sẽ thay đổi trở kháng của mặt phẳng mặt đất, vì cuối cùng tôi chỉ có thể suy đoán.

BIÊN TẬP

Tôi quyết định mô phỏng ký sinh trùng của bo mạch và tụ điện không có giá trị, vì điều này tôi ước tính 0,25oz đồng (đối với nhiều lớp nó sẽ phải rất mỏng và không cần hầu hết các mạch trên bảng để có khả năng mang dòng lớn)

Tôi ước tính 3 dấu vết cho các đạo trình vào tụ điện, một tụ điện 0,1uf có kích thước 0402, sẽ có khoảng 0,7nH ESL và 30mΩ ESR.

Tôi cũng đã đưa ra một ước tính cho đồng xung quanh bên ngoài nắp, điều này sẽ không siêu chính xác bởi vì lý tưởng này sẽ cần được mô phỏng bởi Phần mềm phần tử hữu hạn (FEM) để thực sự tìm hiểu điều gì đang xảy ra, nhưng sức đề kháng hàng loạt và điện cảm có thể đưa ra ý tưởng về những gì đang xảy ra.

Kết quả thật đáng ngạc nhiên, tôi đã thăm dò các điểm trực tiếp ở phía bên kia của tụ điện và có bộ lọc thông cao, nhưng nó có mức chặn 10dB. Kết hợp với vias, điều này có thể hữu ích để vượt qua các bài kiểm tra EMI. Đây chỉ là một ví dụ về tình huống tốt nhất, để thực sự mô hình hóa điều này bạn cần sử dụng FEM

Đó có thể là một tụ điện máng thức ăn, nó không rõ ràng từ hình ảnh. Nguồn cấp dữ liệu thông qua các tụ điện thường được sử dụng trong các mạch RF và được thiết kế để kết nối với mặt đất trên các cạnh và có một miếng đệm trung tâm cho các đầu nối khác của tụ điện.

BIÊN TẬP

Hình ảnh mới cho thấy không có miếng đệm nào dưới tụ điện, vì vậy nó không phải là nguồn cấp dữ liệu qua tụ điện nhưng tôi sẽ để lại câu trả lời này vì nó có thể giúp người khác xác định nguồn cấp dữ liệu thông qua tụ điện.

Có thể là một suy nghĩ điên rồ, nhưng nó có thể là kiểm soát quá trình. Tất cả các nắp đều ở gần các vật kim loại lớn, có thể ngăn không cho bảng sưởi ấm đúng cách trong quá trình chỉnh lại dòng. Các nắp kép được nối đất lớn hơn so với hàng xóm của chúng và với 2 kết nối với mặt phẳng mặt đất khiến chúng trở thành ứng cử viên có khả năng không hàn đúng cách nếu bạn đẩy các giới hạn về tốc độ đường truyền của bạn. Bạn có thể sử dụng chúng như một điểm kiểm tra quang tự động để kiểm tra thay vì sau đó kiểm tra mọi thành phần do đó tăng thông lượng.

Chỉ là một ý tưởng, tôi chưa thấy bất cứ điều gì như thế này trước đây

Trong điều kiện tần số cao, một mặt phẳng kim loại không phải là một dây dẫn liên tục, đẳng thế, mà thay vào đó hoạt động như một cấu trúc cộng hưởng do R và L phân tán, cũng như hình học, tức là các trường diềm. Đây là cách anten microstrip hoạt động.

Kết quả là các trường và trở kháng của mặt phẳng mặt đất thay đổi theo không gian. Xem, ví dụ, Trang 16 của bài trình bày này . Cách duy nhất để thấy chính xác điều này là thông qua mô phỏng FEM vì hình dạng không đều trong PCB.

Các tụ điện tương tự như một bài điều chỉnh hoặc một bộ biến đổi trong ống dẫn sóng. Bằng cách liên kết các trường giữa hai điểm trên mặt phẳng mặt đất, các cộng hưởng sẽ dịch chuyển theo không gian và tần số theo một cách thức mong muốn.

Thông thường, điều này được thực hiện bằng một nắp tách giữa sức mạnh và mặt đất. Tôi nghi ngờ mục đích của tụ điện này thay vào đó là để che chắn mạch gần đó khỏi bất kỳ tín hiệu RF nào được tạo ra trên mặt phẳng mặt đất bởi các máy phát không dây.